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BGA不得劲我调的时候，看到了最牛X的键盘：
处理好的焊盘：
接下来要上BGA了，干了6-7遍，才干好，放心干温度正常就死不了。温度和平常焊芯片一样，风嘴罩住就行，到了相应温度就会化掉，这时会发现U有一边是翘起来的，论坛说的压硬币也试了，板子换方向也试了，没有用，为此总结了两种方式，还是比较可行有效的。 装机，跑分测验，话不多说了，上图喽！
经过两天的测验，机器也不再花屏了，但屏边上确实还有亮线，应该是原来就有，由于在边框那里，看花屏的时候没注意看没看到。 由此说明此机花屏就是处理器问题，以前遇到相似的加焊处理器就好了，这次给彻底搞定了！
最后总结有两种方式可行，但都对手工要求较高，需要多次练习熟悉： 第一种：是把贴下去那面用薄的东西往起翘一点点，然后放下去，然后再翘一点点，直至两边都变平整 第二种：是把扬起来的那边用镊子慢慢往下点，一点点分多次的点，直至两面都变平整 以上两点是我觉得确实可行的方式，我也是搞了好多次才成功。需要注意的是，力度控制要求较高，必须平心静气，然后多次练习。 纯属抛砖引玉，有什么更好的方式欢迎大家一起探讨…… |
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