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有没有CPU超频功能也无所谓了吧。只要主频和单核性能足够,就基本不会有太大的影响,要是对于主频和超频有偏执的那么可以选择更高端的Z590。 这代的B560还是有可取之处的,除了开放了内存超频功能之外(然并卵并没有开放处理器超频,可能是怕对高端Z系主板的销量造成冲击吧),供电也升级到了10相DrMos,(4+4)+1+1的配置,毕竟对于一款锁CPU超频的主板来说,供电完全是足够应付这颗11600K了,在PCIe的支持上对应的是11代酷睿支持PCIe4.0,第一个M.2插槽支持满速的GEN*4的PCIe4.0 M.2固态使用的。而对于RGB的支持上,提供上下两组12V和5V的灯控插口,这对比以往的同型号主板实用功能来说是有着很大的提升。 在散热器的选择上,这次并不是直奔超频上去,还有就是考虑到机箱的限高等因素,选择了这款百元的ZEROZONE泽洛P4-双擎版风冷散热器。 泽洛P4-双擎版风冷散热器采用了2个12cm 9扇叶PWM1850(MAX)转速,风压为2.25mmH2o,风量81.23cfm的高能效散热风扇为主导。并辅以主流的ARGB灯效,支持主流的5V同步灯效。值得一提的是,风扇加入了聚风槽的设计,从而使风量更为集中的吹透散热鳍片,实现高效果的散热。 另外,泽洛P4-双擎版风冷散热器采用万向镀镍复合热管的穿FIN工艺设计,这个设计可以稳固鳍片又能约束气流。提高散热塔的热交换效率,提升了散热器的面积的同时又增强了散热能效。 4热管采用了镀镍设计,提升了抗氧化处理,底座采用了热管直触方案,并且有做铣纯平处理,底座工艺还是不错的。 配件方面精度打磨的扣具分量十足,并附赠了一管导热系数为14.9的散热硅脂,不但散热效率高,而且针筒式更易涂抹。扣具支持AM4和115X和1200等主流平台。 散热器尺寸122*105.2*153mm,正好适合这次所使用的趣造机箱。 压在主板上隐隐的霸气。 紧接着十一代平台的支持,PCIe4.0的普及也提上了日程,这次选择了性价比更高的入门级PCIe4.0固态来作为整套主机的硬盘。XPG翼龙S50 Lite 应该是同类产品中第一款平价PCIe 4.0 SSD,面向消费类中端主流市场,性能表现虽然没有完全发挥出PCIe 4.0的带宽优势,但是3900MB/s读取,3200MB/s写入也已干翻一众PCIe 3.0 SSD,很适合于像11代酷睿+B560、锐龙5000系列+B550这样平台选购。 内存使用的是XPG 龙耀D50 DDR4 3600 8*2 16G,简洁利落的刻线设计散热重装铠甲内设计,加上顶部的XPG LOGO和大面积导光条支持主流主板的同步灯效。 散热片厚度占50%,兼具高强度与高散热性能。支持一键XMP超频,延时更低,读写性能性能更出众。搭配50%厚度重装装甲,质感时尚出众。 XPG魔核600直出非模组电源,单路12V输出设计,额定600W,80PLUS铜牌认证。电源使用120MM静音PWM智能温控风扇,非模组直出设计。 |
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