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三星25W PD电源结构及工作原理分析

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该电源采用经典的隔离反激式拓扑,初级侧负责高压直流到高频脉冲的转换,次级侧完成同步整流与协议控制,初次级之间通过光耦和变压器实现电气隔离与反馈。三颗芯片LY9846+LY8173+XPD750芯片各司其职,协同构成完整的闭环稳压快充系统。原理图如配图
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整机电路结构及工作原理简述如下:一、LY9846是位于初级侧的PWM控制器,整流桥BD1整流、C1、L1、C2兀型滤波后的形成+300伏直流母线电压,通过启动电阻R3、R4供电,给C4充电,当C4电压上升到该芯片工作阈值时,芯片启动工作。
启动后再转为由变压器辅助绕组L及整流二极管D6、滤波电容C4形成的二次供电为芯片提供工作电压。
芯片采用电流模式控制,CS引脚外接采样电阻R5、R6,实时监测初级侧功率MOSFET(芯片内)的峰值电流,实现逐周期过流保护。
FB引脚(3脚)则接收来自次级侧光耦的反馈电流信号,芯片根据FB电压调整PWM占空比:当输出电压因负载变化而波动时,光耦电流改变,FB电压随之变化,LY9846自动调节驱动脉宽,从而稳定次级输出。
二、LY8173位于次级侧,是一颗同步整流控制器,内置同步整流管。相比于传统的肖特基二极管整流,同步整流采用低导通电阻的N沟道MOSFET,能显著降低大电流输出时的整流损耗。
三、XPD750是次级侧的USB PD协议芯片,同时集成了VBUS通路MOSFET与电流采样电阻。
它负责与充电设备握手通信,并按照设备请求调节输出电压电流。其CC1与CC2引脚连接USB-C接口的配置通道线,用于PD协议协商;
DP与DN引脚向下兼容QC、AFC等快充协议。当手机请求特定电压档位(如9V/2.77A或PPS的3.3-11V)时,XPD750通过内部误差放大器比较输出反馈电压与目标基准,产生误差信号驱动光耦的发光二极管,该光耦另一侧的光敏三极管连接至初级LY9846的FB引脚,从而改变PWM占空比,使输出电压精确调整至请求值。
同时,XPD750内部集成的10mΩ检流电阻与驱动逻辑,可在过流、过热或短路时迅速关断内部VBUS MOSFET,并通过光耦通知初级侧停止工作。

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