汉荣达HRD-A330收音机不完全拆解篇

电器维修

前文汉荣达HRD-A330全波段宽频接收机图鉴曾提到HRD-A330是HRD-747的进阶升级机型，本期尝试初步拆解以便了解其构造。其他关联贴文汉荣达HRD-A330收音机接收CB波段通联篇
温馨提示：拆机有风险，请勿随意操作！



拧出前后盖及顶板的10颗螺丝。


打开外壳后除去电池/射频转换小板上的6支排针焊锡并拔出该小板。该板仅有电池座及3.5mm天线转换插座。

拧出主板PCB背面上3颗螺丝作进一步拆解。


主板PCB正面，零部件包括屏幕，轻触按键，拨轮编码器，音频功放等。


拨轮下有滚珠辅助拨动。


外放单元是4Ω 3W的全频内磁小喇叭，收音机外壳兼作腔体。


位于壳体底部的中波磁棒天线。


一些关键芯片
MICRONE(南京微盟)的ME4084B，ESOP-8封装。单节电池充电管理器，可提供最大1A充电电流。



CDiC14B5C，QFN-48封装。中科蓝讯常用于收音机蓝牙方案的芯片。


CDiC14B5C适配的蓝牙PCB天线。


NXP Semiconductors出品的移位寄存器：74HC595D，SOP-16封装。带有一个存储寄存器和三态输出的8位串入/串或并出移位寄存器，两者均有独立的时钟。



LTK5307（ESOP-16封装）自适应升压G类音频功率放大芯片，来自矽源特科技ChipSourceTek。带AB/D类切换，设置为AB类时可减少对FM的干扰。全差分结构有效提高对RF噪声的抑制能力。




位于屏幕下方的MCU微处理器，QFP-64封装。表面已被厂家打磨，未知型号。


现在查看一下接收电路部分。两颗主芯片同样也被厂家打磨表面，无法显示型号。其中一颗芯片为TQFN-32封装，而另一颗SOIC-16封装的芯片初步判断是SILICON LABS(芯科)生产的Si4732-A10 DSP芯片（如不正确敬请指出，以便修正）。很奇怪，汉荣达这次出品的HRD-A330居然没沿用常用的问石科技有限公司(AKC technology limited) AKC695X系列DSP处理芯片。接收电路中其他相关器件：Maxscend(卓胜微)的单刀八掷射频开关MXD8680（QFN-14-EP封装），RUNIC（润石）的RS2057XC6单刀双掷(SPDT)模拟开关（SC-70-6封装），还有2SC3356、AS179-92LF等不再一一详述。





不完全拆解完毕，如有不足之处敬请指出。谢谢关注！以上贴文仅为个人观点，相关产品参数以厂家公布为准。