看过来，DDR 模块的 PCB 设计要点都在这里！

等长要求 L1+L2+L6=L1+L2+L7=L1+L3+L4=L1+L3+L5

然而，菊花链式拓扑结构被证明在 SI 方面是具有优势的。对于 DDR3 的设计， 特别是在 1600 Mbps 时，则一般采用 D 所示菊花链拓扑结构进行设计。

PCB 布线空间有限的，可以采用“T”型拓扑和菊莲拓扑混合的结构，如下图所示：

混合拓扑结构中“T”型拓扑的要求与两片DDR2/3 相同。

等长要求 L1+L3+L2=L1+L4+L5

A、32条数据线（DATA0-DATA31）、4条DATAMASKS（DQM0-DQM3）, 4对DATASTROBES差分线（DQS0P/ DQS0M—DQS3P/DQS3M）

这36条线和4对差分线分为四组：

再将剩下的信号线分为三类：

Address/Command 、Control与CLK归为一组，因为它们都是以CLK的下降沿由DDR控制器输出，DDR颗粒由CLK 的上升沿锁存Address/Command、Control 总线上的状态，所以需要严格控制CLK 与Address/Command、Control 之间的时序关系，确保DDR颗粒能够获得足够的、最佳的建立/保持时间。

B、误差控制，差分对对内误差尽量控制在5mil以内；数据线组内误差尽量控制在+-25mil以内，组间误差尽量控制在+-50mil以内。

Address/Command 、Control全部参照时钟进行等长，误差尽量控制在+-100mil 以内。

C、数据线之间间距要满足3W原则，控制线、地址线必要时可稍微放宽到2W~3W， 其他走线离时钟线20mil或至少3W以上的间距，以减小信号传输的串扰问题。

D、VERF电容需靠近管脚放置，VREF走线尽量短，且与任何数据线分开，保证其不受干扰（特别注意相邻上下层的串扰），推荐走线宽度>=15mil。

E、DDR设计区域，这个区域请保障完整的参考平面，如下方图片所示：

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