电子元器件应用热设计中元器件结温控制措施

2023-5-23 14:23| 发布者: 开心| 查看: 35| 评论: 0

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摘要: 有关电子元器件应用热设计中，元器件结温控制的方法与措施，元器件结果取决于自身功耗、热阻和环境温度，控制结温不超过允许范围，来看本文总结的方法与措施吧。电子元器件应用热设计中元器件的结温控制电子元器件应 ...

有关电子元器件应用热设计中，元器件结温控制的方法与措施，元器件结果取决于自身功耗、热阻和环境温度，控制结温不超过允许范围，来看本文总结的方法与措施吧。电子元器件应用热设计中元器件的结温控制
电子元器件应用热设计的最终目标是将元器件的结温(或热点温度)控制在允许范围内，结温允许范围可按元器件降额等级GJB/Z35规定执行。
元器件结果取决于自身功耗、热阻和环境温度。因此，控制结温不超过允许范围的措施包括：
1）采用降额设计控制元器件自身功耗。
2）在满足使用要求的前提下选用功耗小、内热阻小的元器件。
3）按照GJB/Z27《电子设备可靠性设计手册》，对电路（尤其是含有功率器件的）进行周密可靠性热设计。
4）对于集成电路、晶体管和二极管的结温应按GJB/Z35的规定降额使用，达到控制元器件结盟的目的。
5）必要时可对电子产品工作状态下温度分布及动态过程进行测试，以验证热设计的正确性。

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