pcb过孔寄生效应的优化措施

2023-5-23 14:21| 发布者: 开心| 查看: 31| 评论: 0

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摘要: 如何减小pcb过孔寄生效应的影响，pcb过孔寄生效应的优化措施有哪些，包括选择合理的过孔大小，使用相对较薄的覆铜板有利于减小过孔的两种寄生参数，尽量不要使用不必要的过孔等。pcb过孔寄生效应的优化措施1、选择合 ...

如何减小pcb过孔寄生效应的影响，pcb过孔寄生效应的优化措施有哪些，包括选择合理的过孔大小，使用相对较薄的覆铜板有利于减小过孔的两种寄生参数，尽量不要使用不必要的过孔等。pcb过孔寄生效应的优化措施
1、选择合理的过孔大小。
对8-20层的pcb设计来说，选用6/10mil(钻孔/焊盘)的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用3/6mil的过孔。
目前技术条件下，更小的过孔比较难做到。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2、使用相对较薄的覆铜板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3、pcb板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在pcb板上大量放置一些多余的接地过孔。

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