有关电子设备地线设计的注意事项,在地线设计中,正确选择单点接地与多点接地,将数字电路与电源模拟电路分开,尽量加粗接地线,将接地线构成死循环路。电子设备地线设计 在电子设备中,接地是抑制噪声的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分噪声问题。 电子设备中地线结构大致分为-系统地,机壳地(屏蔽地),数字地(逻辑地)和电源模拟地等。 在地线设计中的注意事项 A. 正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和组件间的电感影响较小,而接地 电路形成的环流对噪声影响较大,因而应采用一点接地。 当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就 近多点接地。【电子设备地线设计的注意事项】 当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的 1/20,否则 应采用多点接地法。 B. 将数字电路与电源模拟电路分开 如果电路板上有高速逻辑电路,又有线性模拟电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连(?)。要尽量加大线性电路的接地面积。 C. 尽量加粗接地线 若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三位于印刷电路板的允许电流。如有可能,接地线的宽度应大于3mm. D. 将接地线构成死循环路 设计只由数字电路组成的印刷电路板的地线系统时,将接地线做成死循环路可以明显的提高 抗噪声能力。【电子设备地线设计的注意事项】 其原因在于:印刷电路板上有很多集成电路组件,尤其遇有耗电多的组件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力。 几个不同的问题:模拟地和数字地,顾名思意也就是模拟电路和数字电路接地。 1. 数字地和模拟地应分开 在高要求电路中,数字地与模拟地必需分开。即使是对于 A/D、D/A转换器同一芯片上两种 |
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