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问题 测试打板的PCB,实际的PCB图纸显示还是正常的,被生产商提示细节锣槽问题。
对应PCB:
确实挖空了:
锣槽 PCB锣槽是指在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造过程中,使用锣槽机在电路板上进行铣削加工,形成特定的凹槽或孔洞。这些凹槽或孔洞可能是为了安装元器件、连接线路,或者是为了满足特定的设计需求。
意思是在板与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空,相当于挖掉。
板与板之间空间距,一般建议为2mm。桥连或者桥连邮票孔,在锣槽中间加上类似桥一样的链接方式,邮票孔打在桥上,易掰断。
原因 使用的是标准封装,不知道封装库为何出现这个问题,应该是库有点细节问题。
尝试 把覆铜去掉,就没问题了:
所以怀疑是覆铜参数设置有问题,,修改后发现还不行,定位到元器件库:
都删掉:
然后工具更新原理图和PCB,好了:
新问题:
中间让他不走线,加keep-out就是镂空了:
退回去最原始的库,然后删掉keepout即可:
这个就确实是覆铜规则问题,影响不大,不在这弄了。
解决方法 库里面有keepout,删掉即可。
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