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正常的行逆程正脉冲的后沿应当是垂直下降的后沿，没有楼主照片中行逆程脉冲后沿的突起包。只有行管的基极激励电流足够大时在行逆程期间，行管才能是彻底截止的，后沿才是陡直的。
行管是大功率的双极性三极管，是靠足够大的基极电流驱动三极管的饱和导通和彻底截止，要求基极电流大于（IC/三极管的电流放大倍数），只有满足这个公式时，行管才能饱和导通和彻底截止。行管只有轮流的工作在饱和导通和彻底截止的两种状态下，行管的功耗才能最小，行管才不致过流过热烧坏。如果行管基极的驱动电流不足，行管就会该截止时，不能立即截止，在行管中始终有电流流过，行管就会过流和过热烧坏。
从上式中可以看到：当行管C极电流不同时，对行管基极推动电流值要求是不同的，当行管C极电流输小时，只要给基极加一个较小的驱动电流，行管就可饱和导通和彻底截止。而当行输出回路中有零件不良有短路、漏电时，行管C极的电流会比正常值异常增大，而此时行推动电路加给行管基极的驱动电流仍然是（固定的）正常值，因此，行管就进入欠激励状态了，此时基极电流小于（行管C极电流/行管的电流放大倍数），在这种情况下，行管就不能彻底截止了，会在行逆程脉冲的后沿产生一个突起的小包，即楼主提供的行逆程波形图。
而当在+B串入一个100W的灯泡时，这个灯泡的电阻限制了行管的电流，使行管的电流明显变小，此时，需要较小的（正常值的）基极驱动电流行管就可以彻底截止。因此，行逆程脉冲后沿的小凸起包就没有了。
当行逆程脉冲后沿有凸起的小包时，说明行管欠激励，而欠激励的原因一是行管的C极电流异常增大（行输出电路存大短路和漏电），二是行管基极之前的行激励电路不良，如行推动变压器不良，行推动变压器次级到行管基极与发射极之间的焊点虚焊，行推动管C极的去耦电解电容失容，行推动管放大倍数下降，行推动管供电电阻变大，行推动管C极供电下降。
用指针表在大X1欧档，在路测量行管B---E极间电阻，应当小于0.2欧，如果大于这个数值，就说明有虚焊，同时也要测量行管E极到地的电阻，应当为0欧，如果变大，也说明E极到地有虚焊。 |
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IP卡
发表于 2013-2-7 19:28
楼主
发表于 2013-2-10 16:45
发表于 2013-2-13 18:23
