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【工程师笔记】AD设计4层模块板会遇到什么问题?

2019-8-13 09:04| 发布者: 家电维修网| 查看: 378| 评论: 0

摘要: 1.【问题分析】:核心晶振的摆放【问题改善建议】:晶振必须靠近IC芯片摆放,必须立体包地,你这里没有进行立体包地2.【问题分析】:核心主控芯片摆放位置【问题改善建议】:核心主控芯片应该摆放在电路的中心,不应 ...
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问题改善建议】:不建议什么电源都在电源层进行分割,许多小电源都尽量在表底层进行解决



5. 【问题分析】电源输入孔和地的回流地过孔的数量

问题改善建议】:输入输出的孔应该数量保证一致



6. 【问题分析】不允许锐角走线

问题改善建议】:直接灌铜处理,连接好铜皮即可



7. 【问题分析】焊盘出线大于焊盘

问题改善建议】:不允许焊盘出线大于焊盘,不利于后期的焊接



03
生产工艺:


1. 【问题分析】:过孔密集

问题改善建议】:打孔不能过于密集 建议在开一点



2.【问题分析】:焊盘上打孔

问题改善建议】:焊盘上面避免打过孔。



3.【问题分析】:这两对差分布线 ,PCB布线完全不符合要求

问题改善建议】:这两对差分布线按照差分布线要求  对内等长5mil间距 对外差分等长10mil



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