随着PCIe 4.0/5.0接口的普及与存储芯片堆叠层数的增加，固态硬盘（SSD）的性能巅峰总是伴随着巨大的发热挑战。主控芯片与高密度NAND闪存在高速读写时产生的热量若无法及时导出，将直接触发设备降速以自我保护，导致用户体验的“性能悬崖”，更会严重影响数据存储的长期可靠性。
在这一背景下，传统的散热界面材料逐渐显露出其局限性。国内一家领先的固态硬盘制造商在开发新一代高性能产品时，就面临了双重考验：既要解决多芯片布局下的高效均热问题，又要杜绝材料自身在长期高温下的渗油风险，后者可能污染精密电路并影响产品品质。
客户痛点：高效散热与长期可靠性的双重挑战该客户的产品采用了多颗大容量NAND闪存芯片，其散热设计面临具体难题：
1、渗油污染风险：原有导热材料在持续高温工作后出现渗油，不仅存在污染PCB板及接口的风险，也影响了产品的洁净度与高端形象。
2、界面贴合不均：由于PCB板安装面与金属外壳之间存在微观不平整及多芯片的高度差，硬度较高的垫片无法确保所有芯片表面都能获得均匀、充分的接触，导致局部散热效率低下，形成散热瓶颈。
3、追求长期稳定性：客户需要一种能在大面积应用场景下，保障长期高温工作后性能与外观均稳定可靠的解决方案，以满足企业级市场对品质的苛刻要求。
解决方案：傲琪电子GP360导热垫片的针对性应用针对上述对导热效率、材料洁净度及界面贴合度的综合需求，傲琪电子推荐了GP360系列高性能导热垫片，并将其成功导入至该SSD的散热设计中，具体应用于：
1、NAND闪存芯片组：将GP360垫片精密模切为与芯片阵列完全匹配的尺寸，覆盖所有闪存芯片，构建高效统一的散热通道。
2、高速主控芯片：为主控芯片匹配特定厚度与尺寸的GP360，确保在其与铝合金散热外壳之间建立最优的热传导路径。
GP360核心优势：精准平衡的综合性能GP360的成功应用，源于其各项性能参数对客户痛点的精准回应：
1、高效热传导：具备3.6 W/(m·K) 的导热系数，能快速将芯片热点扩散，有效降低核心工作温度，助力SSD维持持续高性能输出。
2、超低渗油率（关键优势）：通过特殊的配方与工艺处理，GP360实现了极低的油离度。即使在大面积覆盖并长期处于高温环境下，也能有效避免油渍渗出，保障SSD内部电路的长久洁净与安全，解决了客户最核心的顾虑。
3、优异柔韧性与贴合度：材料具备良好的柔软度与压缩性，能够在适当的安装压力下充分填充界面间的细微空隙，适应多芯片存在的高度差，确保每一颗芯片都能获得有效的热接触，从而提升整体散热方案的均效性。
4、通过严苛验证的可靠性：GP360的设计满足高可靠性电子设备的要求，在-40℃至220℃的宽温范围内性能稳定，并通过了长时间的高温高湿测试及冷热循环测试，确保了其在SSD整个寿命周期内的耐久性。
客户反馈在完成测试验证与批量导入后，该客户的研发负责人给予了积极反馈：
“傲琪电子的GP360垫片为我们解决了关键的材料选型难题。其显著的低渗油特性，在大面积应用于NAND芯片组时表现非常出色，这直接提升了我们产品的长期可靠性评级。同时，它良好的柔韧性和贴合性也简化了我们的结构设计，提高了组装生产效率。目前，GP360已成为我们高端产品线散热设计的标准选择之一。”
结语在数据吞吐量激增的时代，固态硬盘的散热设计已从“附加项”变为“关键项”。傲琪电子GP360高性能导热垫片，以其在高效导热、极致洁净与可靠贴合方面的综合平衡，为追求高性能与高可靠的固态硬盘设计提供了值得信赖的散热解决方案。
我们致力于通过持续的材料创新与深入的应用理解，助力客户攻克散热瓶颈，释放每一款存储产品的潜在性能。
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