此芯片怎么焊？:CM 502,液晶TCON板升压芯片，如图脚在低面，怎焊接？用热风枪也不好定位啊。好不容易查到此块不好但不会焊啊，请教高手帮忙，感谢不尽。
就是嘛 发个图来看看阿 大家也好帮你想想办法
考试呢 还是·························
本帖最后由 城北 于 2013-1-7 19:03 编辑
这个看下http://v.youku.com/v_show/id_XMTc3NDkwMDIw.html
用风枪就可以焊接的，但温度一定要掌握好。
首先感谢大家的关心帮助，我多次想上传芯片照，但总显示不能上传这么大的附件，急啊，又无奈。
我帮你把你的附件编辑到这里，以便于大家浏览
此TCON板现在我已换了芯片，但还没修好，已陷入困境，是这样的：原来故障是白屏，VDA实测5V没有升压。换了CM502后，VDA升至12V但电压明显还是低，屏幕出现晃动的干扰，伽马电压也不正常，现急求CM502参数。请师傅们帮忙为盼！
好了，终于用压缩文件上传成功！
风力一半，热度4百度，先用烙铁固定任意对角两脚，一手用尖头镊子压牢，一手拿风枪2圈搞定
自己没有把握就找个修手机的焊去,给个钱就好 呵呵
此机终于修好了，原因是CM502焊的不好，又淘宝一个，有了第一次的焊接经验终于成功了。
经验总结：此芯片是QFN，1，把焊盘焊锡清干净抹焊膏，把件脚也抹，把件放上以外线框对准用热风抢吹，钢镊子下压件使与地盘靠紧，定位牢 ，用刀型头罗铁上锡拖焊成功。
用风枪就可以焊接的.。。。。。。。。。。。。。。。。。
BGA封装的芯片，可是要植株的。株有大有小，要根据不同的芯片大小，植相应的株才行的。比较麻烦。
要有植锡球和芯片一样的模具才可以在新的元件上植锡，没有专业工具是完不成BGA植锡的
这个是BGA焊接，首先要练一下哦，值锡、吹焊等
BGA芯片就不是那么好焊的了！
如果是BGA的就得植锡球，你说的升压芯片应该是贴片的脚在下的那种，将芯片和电路板都加锡用热风枪吹上去就行，风枪风速小点温度320度就行！
好多朋友没有热风枪的，这样焊接也不错
这个也可以像BGA一样给引脚植锡，然后用风枪焊接就行了，数码相机主板好多这种芯片，修主板的师傅很多都用这个方法，数码主板小，拖焊的方法空间不够，原件密集。
这也叫BGA 芯片， 无语，BGA芯片是类似电脑南北桥，当然，手机芯片多是BGA , 楼主这个是QFP
不管用什么办法，能修好就是最棒的。{:soso_e179:}
这不是球式芯片，热风枪应该可以焊的。
这个风枪就可以了，要小心高温了，用好一点的烙铁。。
IMG_0233.rar (1.99 MB) 
