很多原理图周围都有很重要的信息。
不知大家看图纸时对原理图以外的信息有木有关注过。
我们看图纸(见附件)的右下角,图纸的更新列表。
22-9-97 Hardware Remote RX
26-9-97 C66 change from 220P to 330P
22-10-97 R54 chage from 10R to 100R
11-11-97 R64 & 169 changed. C100 added.
9-7-98 PCB Issue 2 to 3 changes
列出了日期和相应的改动。
22-9-97 Hardware Remote RX
硬件远程接收,除了日期有点用其它没什么有价值的信息。
26-9-97 C66 change from 220P to 330P
C66由220P变更为330P
这个电容变大,会滤除更多的高频信号,造成功放的高频响应变差。
推断是由于这个功放的设计初期对于高频信号的频率响应的期望过高了。
最终的高频放大表现没有得到预期的效果,甚至可能有高频失真的问题,
导致对电路做这个修改。
22-10-97 R54 chage from 10R to 100R
R54由10R变为100R
前后级耦合电阻,阻值变大后级放大倍数变小,对波形的负半周放大倍数变小。
可能改变前波形负半周存在饱和失真的问题。
11-11-97 R64 & 169 changed. C100 added
R64和R169改变 增加C100
R64自动偏置伺服电路负反馈端的耦合电阻,如果阻值变大,运放反相输入端输入电流变小,输出端电流变大,光电耦合器O3的输入端等到更大的电流,6、4脚之间的电流变大,Q29be级被分流,ce级电流变小,Q44be被减少分流,电流变大,增大放大倍数。故怀疑为了配合负半周波形的放大倍数减小,正半周的放大电路通过改变负反馈降低了放大倍数。故怀疑这个电阻被变小了。
R169是Q29偏置电阻,Q29是正半周波形放大电路的负反馈,怀疑该电阻被增大,使负反馈加深,减小正半周波形的放大倍数。
增加C100,使负反馈电路延时动作。
综上所述,该机器降低高频响应的同时减小了功率放大倍数。
希望以上分析能对维修该机型的故障有所帮助,并提醒大家详细看电路图以外的信息,也许是一条更多了解机器信息的捷径。