BUCK降压电源布线注意事项

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高电流变化环路（di/dt）和高电压变化环路（dv/dt）面积最小化，突变的电压&电流容易对外产生干扰辐射。输入电容尽量靠近芯片放置，输入电容属于高电流变化环路。且输入电容尽量不要放到背面，过孔会引入一些寄生参数，例如寄生电容和寄生电感。续流二极管（异步整流）或MOS管（同步整流）要靠近芯片放置，他们也属于高di/dt环路。可以理解没有电感的环路为高电流变化环路。

开关节点的铜皮在满足通流量的前提下，该节点铜皮尽量要小。开关节点波形为方波信号，含有较多的高次谐波，开关节点铜皮大的话易对外辐射干扰信号。

反馈电路连接需短而直接，反馈电阻和补偿元件尽可能靠近芯片。反馈路径尽量避开高电流和高电压变化环路（易受干扰），远离开关二极管或者电感等噪声源。

电感的焊盘不要多搞铜皮，易引入寄生电容。

输入电容和输出电容不易靠太近，输入端的噪声可能经由接地噪声传递到输出端。（书上说的，布局受限的话这样布局也没关系）

列举的可能不全，其余的可以去看一下手册，手册里一般会有较为详细的注意事项。

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云贵桂粤

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