| 故障表现为：有时能开机，有时不能开机 检修分析：上机架通电试机，出现时开机 ，时不开机现象，检查电源每组电压都正常，晶振示波器测试正常，当测MCUREST测试点发现电压为2V左右，此机为高电平复位，复位后此点应为低电位才正常，断开R613测Q600 C极电压复位电压正常，把R613焊好，再断开R608测MCU REST电压不正常，此时怀疑U500不良或复位信号与PCB板绝缘不良漏电引起复位电压不正常MCU不工作导至不开机。本着先易后难的思路,BGA封装芯片焊点容易出现焊接不良现象，把板块加助焊膏后放到简易BGA返修台上加热，下部190℃加热5分钟，再开启BGA上部热风枪，温度调到250℃加热约3分钟，看到IC稍稍下沉一点点时，用小改锥轻轻拨动一点，再加热10秒钟左右立即停止加热，让其自然冷却后，贴上散热片通电试机老化6小时故障不再出现。 |
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