志橙半导体重视科技创新的发展，营收最主要来源于半导体设备零部件业务 ... ...

与同行企业比较：业务规模较小，产品类型较为单一，研发费用率较高

在半导体设备用碳化硅涂层石墨零部件领域，东海碳素、崇德昱博、西格里碳素、东洋炭素、阔斯泰等国际龙头成立时间长，且北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展程度高，国际材料及零部件龙头公司产品线布局相对完善，占据较高的市场份额。

境内半导体设备用碳化硅涂层石墨零部件行业内的主要企业为德智新材料、六方科技、成都超纯、富创精密、神工股份、金博股份。

2022年志橙半导体与同行企业在营业收入、归母净利润、总资产方面进行比较，具体如下所示：

志橙半导体与国际同业相比公司业务规模较小，资金实力较弱，产品类型较为单一，综合竞争力仍存在不足。在技术水平上，志橙半导体主要产品在典型膜厚、表面粗糙度、热膨胀系数（线）等指标上与西格里碳素、东海碳素部分国际同业对标产品一致性较高，技术实力及产品竞争力较强。若志橙半导体不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致志橙半导体市场竞争力下降、经营业绩下滑。

志橙半导体重视科技创新的发展，报告期内，志橙半导体研发费用分别为433.29万元、1367.21万元和2708.90万元，研发费用率分别为10.20%、11.48%和9.82%。志橙半导体研发费用占营业收入的比例均高于同行业可比公司平均水平，据了解主要是由于报告期内志橙半导体在涂层技术迭代及实体碳化硅等新研发方向上投入较高所致。

截至本招股说明书签署日，志橙半导体共获国内授权专利41项，其中发明专利24项，实用新型专利17项。除碳化硅涂层石墨基座等代表产品外，志橙半导体还积极拓展实体碳化硅、烧结碳化硅等新产品的研发并取得阶段性进展。

募资8亿研发SiC材料产品及技术

志橙半导体此次冲刺创业板IPO，拟募集8亿元资金，投入以下三大项目：

SiC材料研发制造总部项目，志橙半导体拟投入3.15亿元募集资金，建设1栋生产车间、1栋研发办公楼、1栋动力站、1栋甲类库。该募投项目建设完成后，主要从事半导体设备用碳化硅零部件的生产和研发，包括碳化硅涂层石墨零部件和实体碳化硅零部件等产品。

SiC材料研发项目，志橙半导体拟投入2.87亿元资金，开展以下四大方向研发工作：碳化硅涂层石墨零部件研发和技术改进项目、实体碳化硅产品及技术研发项目、烧结碳化硅产品及技术研发项目、TaC涂层石墨产品及技术研发项目。

其中碳化硅涂层石墨零部件研发和技术改进项目，将开展用于生产的CVD碳化硅沉积炉及其集群数据采集系统、架构及工艺配方软件的开发，核心原材料的超高纯度纯化工艺的研发。实体碳化硅产品及技术研发项目，将围绕等离子刻蚀等集成电路制造设备所用到的碳化硅零部件，重点研发聚焦环、顶盖、陪片、喷淋头等产品。

烧结碳化硅产品及技术研发项目，则拟研发使用碳化硅原料粉体纯化技术、超声波清洗技术、超薄管壁凝胶成型技术及CVD涂层等相关技术。TaC涂层石墨产品及技术研发项目，研发可大规模生产致密均匀的TaC涂层石墨部件的工艺路线，制备TaC涂层的石墨产品，用于碳化硅外延设备或碳化硅单晶炉设备。 本文由家电维修小编网络收集资料。。。