{本文由家电维修技术论坛小编收集整理资料}光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。近年来,发光二极管(LED)照明得到了大规模应用。激光器、光电探测器、microLED和光子集成电路(PIC)等光子器件成为一系列新技术的构建模块,包括人脸识别、3D 传感和激光成像、检测和测距(激光雷达)等。 光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。近年来,发光二极管(LED)照明得到了大规模应用。激光器、光电探测器、microLED和光子集成电路(PIC)等光子器件成为一系列新技术的构建模块,包括人脸识别、3D 传感和激光成像、检测和测距(激光雷达)等。为了满足当今的应用需求,这些技术需要创新的器件架构、新材料开发、材料的单片和异构集成、更大的晶圆尺寸和单晶圆加工。 引言 硅一直是所有半导体IC技术的支柱,它使电子技术从计算机、互联网、智能手机,再到现在的人工智能和 5G 的发展成为可能。然而,对于某些应用来说,光子器件技术更能满足技术和环境要求。 砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)和氮化镓(GaN)等化合物半导体具有直接能量带隙以支持激光和LED 等光子器件技术。利用磷砷化铟镓(InGaAsP)材料的1.3μm和1.5μm单模激光器,可搭建出极其高效的光纤通信系统,如今已在使用。 随着基于砷化镓和氮化镓的可见光LED技术的进步,照明行业已经生产出高效、高亮度的LED产品,用于室内外照明、汽车照明和显示器。除了能效之外,LED还为照明设计师提供了更大的自由度,这一点可从最新的汽车大灯设计窥见一斑(图 1)。 图 1. 高亮度 LED 被应用在新近的汽车大灯设计中 新兴光子应用 光子被认为是3D传感、自动驾驶车辆和光互连等新兴技术的重要赋能者。正如电子一直是设计机器 |
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