【例1】现象:工作基本正常,但炉内温度太高,经常烤糊食物。 检修:引起该故障的常见原因为温度控制电路故障和微处理器④脚内温度控制部分局部损坏。先检查温度控制电路,+5V电源电压经R27和温度传感器的分压值再经R25送入微波处理器Ic1的④脚。温度传感器为负温度系数的热敏电阻,即温度升高,阻值变小,Ic1④脚得到的分压变小,当温度降低时反之。微处理器④脚内是一开关电路,设定了加温方式也即设定了开关电位,与输入的分压进行比较,从而控制电源的通或断,达到控制温度的目的。从本例故障分析,应属于分压值太低,经常不能突破开关的电位而使温度继续升高。分别检查RT、c12、R25,发现R27阻值增大,致使分压值太低,换上同型号33k电阻后,故障机修到这里,终于修好值得探讨。。 【例2】现象:烹调程序设定后,不能进入正常工作。 检修:初步判断为继电器RY1没有闭合。测微处理器Ic1的③脚电压为0V,说明故障可能是: (1)Ic1不工作; (2)蒸气传感电路有故障; (3)控制电路不良。测Ic1的工作电压、复位电压及时钟振荡电路无异常现象;试用嘴对蒸气传感器的金属面吹气,测得传感器的两端电压为0V(正常应为10~30mV),说明蒸气传感器已经失效,换上新品后试机,故障机修到这里,终于修好值得探讨。。 |
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