| 如今高通骁龙芯片已经成为高端芯片的代名词，很多旗舰安卓手机都会将其作为重要的卖点宣传。目前骁龙855是骁龙系列最强芯片，下一代高通骁龙865也有消息了。 知名爆料人士Roland Quandt透露，高通骁龙865旗舰平台内部代号是SM8250，支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。它将分为两个不一样的版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan。它们都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存，二者分别在于一款集成了高通骁龙5G调制解调器，另一款则没有。 可能有些人对于高通5G基带战略不了解。在还没有对5G提供完善支持的情况下，高通抢先发布了一个5G基带芯片，那就是现在的骁龙X50。不过这个基带只支持5G网络，想要全网通必须配合骁龙855内置的X24基带一起使用，也就是说只支持5G NSA方案。在手机厂商们抢先宣称支持之后，高通才发布了第二款功能完善的X55基带，达到了华为巴龙5000基带的水准，但也只是纸面发布而已。 至于骁龙X55什么时候开始供货，高通只说是今年下半年。目前来看凭借更高的工艺水平，这颗基带芯片将能整合进骁龙865当中。不过考虑到骁龙865分为两个版本，也许高通对于明年5G的部署情况其实并不乐观。毕竟高通力推的毫米波本身传输距离近，网络覆盖有难度，更何况除了基带之外，手机里还要放下2到4个巨大的QTM525毫米波天线才行。 所以目前来看，依靠高通来推进5G的普及还是相当有难度的，从他们的5G方案本身到基带芯片再到旗舰级的SoC芯片，都一股脑被推到了明年去。而现阶段手机厂商只能提供骁龙855搭配骁龙X50来实现的5G手机，虽然有不少品牌已经拿出了工程机，但具体使用体验如何还很难说。想要一步到位直接换5G手机的话，起码还要等上一年。 |
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