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苹果A13芯片性能首次曝光:7核设计性能超笔电,CPU提升巨大

2023-5-13 21:57| 发布者: 开心| 查看: 26| 评论: 0

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摘要:   每年9月,苹果都会发布新一代iPhone。作为旗舰手机,历代iPhone在性能方面几乎一直处于顶尖水平,每年一更新的A系列芯片,配合全新的iOS系统,更是让iPhone的性能发 ...
      每年9月,苹果都会发布新一代iPhone。作为旗舰手机,历代iPhone在性能方面几乎一直处于顶尖水平,每年一更新的A系列芯片,配合全新的iOS系统,更是让iPhone的性能发挥到了最大化。今年秋天,苹果即将发布搭载A13芯片的新iPhone,现在随着发布会时间的日益临近,苹果A13芯片的性能表现开始受人关注。外媒Macworld则根据过往数据进行了预测。





  Macworld认为,苹果A13芯片会运用台积电7纳米EUV工艺制造,虽然同样是7纳米工艺,但由于技术改进所以性能也有一定提升。他们预测A13芯片的晶体管数量和A12X一样,但有机会升级到3+4的七核心规划,所以性能要比A12X强不少。
  具体数字上,Macworld猜测,A13的处理器单核性能可以达到5200分以上,而多核性能有机会达到16000分水平。光是从数字来看,苹果A13芯片的GeekBench 4跑分表现已经超过所有的智能手机芯片(包括A12X)和大部分X86电脑芯片,性能非常彪悍。







  至于GPU方面,Macworld表示苹果芯片的GPU性能近年来有放缓的趋势,所以预测A13的GPU性能或许不敌年底推出的高通骁龙8系旗舰。再者苹果芯片的GPU性能可能会受到内存带宽的限制,性能飞跃或许是2020年的事情了。




  虽然说是预测,但Macworld的分析算是有理有据,预测数字也比较靠谱。或许对普通消费者来说总会出现“iPhone手机不堆硬件”的假象,但实际上iPhone手机却是行业中最注重性能的产品,他们的SoC性能一直都是行业顶尖。
  实际上伴随着iPad Pro 2018出现的A12X芯片已经非常强悍,无论是处理器性能还是GPU性能均一骑绝尘。可想而知,以苹果的芯片研究实力通过堆料打造出一款性能超群的SoC根本不是问题,唯一的考虑原因只有成本和商业利益而已。

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