苹果2018新iPhone发售快一周了，目前有不少用户已经拿到了新机，三款新iPhone都搭载了最新的A12仿生处理器，想必大家最关心的就是A12仿生处理器以及摄像头详细信息，近日，最知名拆解网站对iPhone Xs/Xs Max进行了拆解，并给出更加详细的iPhone XS Max芯片级拆解分析，下面我们一起来看看吧！ A12仿生处理器上面打了苹果的LOGO，分为两部分，具体来说，A12 Bionic芯片部件号APL1W81，和美光4GB LPDDR4X内存一块封装。在公布的A12 die显微照片中，标出了主要晶体管模块作用，比方说四个角落是DDR的逻辑控制部分，最左侧是苹果自研的神经网络引擎，面积还是挺大的；两个大核心面积比四个小核心面积还要大，不过怎么大都大不过4核GPU。  A12仿生处理器封装面积为9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm2，比A11仿生处理器小了5%，但对比下晶体管数量增加60%。  iPhone XS Max、iPhone XS的双摄，副摄像头其实是一样，主要升级在于主摄像头上。看似相同的1200万像素后置摄像头，其实已经有了一番大改进，换上了1/2.55英寸、1.4μm单位像素、等效26mm的广角摄像头。 CMOS是来自索尼，尺寸从iPhone X的5.21×6.29=32.8mm2提升到7.01×5.79=40.6mm2，在相同像素情况下，意味着单个像素尺寸从1.22μm提升到1.4μm，相位检测自动对焦点可能也增加了。  这是2014年以来，iPhone 6到iPhone XS运用的相机传感器彩色滤光片(Color Filter)、栅格（grid）对比图片。  iPhone XS搭载首款7nm A12仿生处理器、CMOS主摄更大，但在最近也有不少网友表示iPhone Xs系列信号差的问题！你的iPhone XS还好吗？ |
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