| 今天，Macworld对今年iPhone旗舰机型的改进进行了一次分析。该分析有一部分基于 TSMC 声称的 A12 芯片运用的 7nm 工艺，还有一部分基于比较之前的性能提升。报告指出，由于苹果坚持与台积电合作生产A12，我们可以先看看台积电的新工艺。台积电表示，与A11仿生芯片所运用的10nm工艺相比，7nm工艺的A12芯片提供了“1.6倍的逻辑密度，20%的速度提升，40%的功耗降低”。 换句话说，如果苹果的A11仿生芯片运用7nm工艺，它可以小40%左右，实现相同速度所需功率可以少40%，同样的功耗可以实现高出20%的速度。不过，Macworld表示，一个比较容易被忽视的事实是A12芯片是一个更复杂的，而且不太可能对速度产生太大的推动作用。考虑到A11性能的大幅跃升，今年这种情况不太可能重演。  新iPhone将提速30%，待机比iPhone X更持久：A12芯片的功劳！ 图2 A11对多线程性能的工作方式进行了重大的架构更改。它引入了新的第二代性能控制器，首次允许两个大核和四个小核同时工作。这对多核性能产生了巨大影响。A12芯片可能有更快的内核，甚至可能更高效地同时运用它们，但它不会有能够同时运用更多内核的优势。 因此，Macworld估计A12芯片多核性能将提升25%到30%，其Geekbench 4跑分可能在13000左右。GPU性能的提升可能会更高(在40%的范围内)，但是不太可能直接转化为游戏性能。Macworld预测，尽管苹果会引用更高的数字，但实际性能的提升可能在15%-25%左右。虽然7nm工艺的理论改进可能会被A12芯片的更大需要所抵消，但有一个好消息是，Macworld认为，今年iPhone的待机时间将比现有iPhone X更长。 |
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