手机内引脚BGA IC的安装焊接技巧

2023-5-13 21:06| 发布者: 开心| 查看: 15| 评论: 0

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摘要: ！　　1.用电烙铁将这些余锡刮平。要点：用烙铁头轻轻地刮，只要烙铁头亮白干净，轻轻一刮，余锡就跟上来了。　　2.焊盘刮平后。用镊子夹住IC对准放好（标志点在左下角）。然后用风枪对IC加热。将IC的位 ...

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　　1.用电烙铁将这些余锡刮平。要点：用烙铁头轻轻地刮，只要烙铁头亮白干净，轻轻一刮，余锡就跟上来了。
　　2.焊盘刮平后。用镊子夹住IC对准放好（标志点在左下角）。然后用风枪对IC加热。将IC的位置初步固定下来。
　　
　　3.以上的加热只是初步固定IC位置。不能保证IC下面引脚和主板焊盘能牢固地连接在一起，这就需要进一步加焊。先在IC上面加一点助焊剂，然后用风枪进行旋转吹焊.
　　4.究竟要吹焊多久才能移开风枪呢？很简单，和拆卸时一样，只要发现IC四边的助焊剂往外挤，或用镊子轻轻地顶一下。感觉IC是一种弹性的自动复位。
　　5，当IC下面的锡点熔化后。即移开风枪，然后用镊子轻轻地点一下IC，动作一定要轻。目的是使IC下面的锡点和焊盘能更充分地连接在一起。
　　6.等IC【温度wd】冷却后。用天邪水刷洗干净。到此内引脚BGA IC的安装焊接全过程操作完毕。友情提示，本文章源自互联网收集，欢迎你到论坛与大家技术交流请点击这里 www.jdwx.cn

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