MWC大会上，联发科正式发布了Helio P60芯片，基于台积电12nm工艺制造。 处理器/GPU性能双双提升70%！联发科Helio P60芯片发布：12nm工艺 图 参数方面，这颗SoC采用8核心规划，具体来说是Big.Little结构，四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，两者的最高主频都可以达到2.0GHz，处理器性能提升70%（相对P23）。 GPU集成Mali-G72 MP3，频率800MHz，性能提升70%（相对P23）。  处理器/GPU性能双双提升70%！联发科Helio P60芯片发布：12nm工艺 图 运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。 基带方面，下行支持Cat.7，最高300Mbps，全网通规划，可实现双卡双4G，集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。 按照联发科的说法，这颗SoC内建自家的CorePilot 4.0，能智慧地调度处理器/GPU资源，确保性能功耗两不误。 同时，集成三组ISP，摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素，功耗减少18%，支持4K视频拍摄、实时HDR。 另外，屏幕最高支持到20：9的FHD辨别率。 值得一提的是，联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU（AI processing unit），可实现每秒280GMAC的处理能力。 联发科称，Helio P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。 从早先泄露的跑分来看，Helio P60芯片在GeekBench 4中，单核可达1600，多核可达5800左右，基本是骁龙660的水平。  处理器/GPU性能双双提升70%！联发科Helio P60芯片发布：12nm工艺 图 |
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