| 据台湾《电子时报》报道，台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone基带订单，并与Intel联手将高通排挤出去。 其实在17年10月底、11月底，就两次传出消息称，苹果将引入联发科基带，并加大对Intel基带的采购力度，以摆脱对高通的依赖。 高通的通信技术虽然世界领先，iPhone也一直用它，但无奈高通和苹果之间的专利大战始终硝烟弥漫，尤其是在今年1月份苹果就授权费不合理问题对高通发起诉讼后，减少乃至放弃运用高通基带已经成为当务之急。 据报道，苹果正在将iPhone基带订单的50％转给Intel，而另外50％有望被联发科一举拿下。 消息人士指出，联发科的技术、产能、性价比都对苹果很有吸引力，而且联发科满足苹果选择芯片供应商的三大基本原则：领先的技术竞争力、全面的产品蓝图、可靠的服务支持。 不过，想成为苹果长期、稳定的供应商非常困难，即便能够摘得苹果基带订单，对联发科来说也可能只是短期利好。 联发科对此消息拒绝置评，只是说正在努力拿下更多客户的更多订单。 按照行业潜规则，这基本等于承认在竭尽全力争取iPhone基带订单了。  iPhone基带要全线换装联发科、Intel，彻底决裂高通！？ 图 |
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