高通再发中端神U, 联发科如何应对？

2023-5-6 09:35| 发布者: 开心| 查看: 10| 评论: 0

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摘要: 　　说起现在的手机芯片市场，除了苹果、三星、华为几大巨头可以自供之外，其他手机厂商基本都在和高通和联发科打交道。相比高通近几年的风光无限，联发科可谓相当的惨淡 ...

　　说起现在的手机芯片市场，除了苹果、三星、华为几大巨头可以自供之外，其他手机厂商基本都在和高通和联发科打交道。相比高通近几年的风光无限，联发科可谓相当的惨淡，尤其是今年除了魅族运用其高端处理器之外，其他厂商均未采取，联发科只能通过低中端芯片来走量。

　　而更为尴尬的是，高通依旧在连续发力，企图占领更大的市场，昨天高通正式发布了自家新一代低中端芯片：骁龙636，作为高通明年的低中端主力芯片，骁龙636采取了14nm的制程工艺，依旧是主打低能耗；架构方面为八核心的自主架构Kryo 260，相比今年的骁龙630，处理器性能提升了40%，而GPU提升了10%，性能也有不小的提升。