| 什么？Intel要和AMD合作打造一款处理器？ 其实，关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已经流传很久了。早在2016年年底的时候，国外硬件论坛HardOCP的老板Kyle Bennett就亲自爆料说过，Intel与AMD在核显GPU上不仅有深度技术授权合作，甚至会有AMD直接提供中端的GPU芯片，供Intel以“胶水”形式集成到处理器上。然而后来越传越神乎，直到Intel亲自出来否认了有相关的产品计划。  尽管Intel否认有相似的新品计划，但就像那句“否认即承认”一样，总是有新的佐证被大家找出来。 近日，国外媒体NLT便拿到了新的证据：一张Intel移动版处理器新品宣传海报，上面赫然印有“Vega inside”字样。随后不久，TweakTown、Wccftech等网站也相继发布了报道。难道用AMD显卡技术还不够，还要搭上Vega这种重量级的产品？  上图就是NLT、TweakTown等网站提供的证据，原图就是那么一丁点，清晰度也不怎么样，但是Vega inside几个字还能能认出来的。而根据经常搞大新闻的WCCFTech推测，这种海报的主角很可能是Intel新移动平台上的Coffee Lake-H（即笔记本标压系列，后缀HQ）、Cannon Lake-Y（即Core M）处理器，它们都是基于10nm工艺尚未公布的新品。  为什么Intel会和AMD走“在一起”？和此前的流言一样，外媒都报道称，Intel之所以和AMD合作，主要是与NV的图形专利授权到期，转投AMD阵营。 不过，奇怪的是，Intel此前即便用NVIDIA的GPU专利授权，也没有“NV Inside”这样魔改自己的宣传语，这一点也不像是Intel的作风，因为Intel花了大力气在PC界中树立起Intel inside牌坊，没理由为了核显就作人嫁衣。 而且就现在情况来看，AMD Vega 核心属于高性能、超大体量的GPU核心，其内部很多规划都是为了HBM 2显存而优化，这种GPU核心一点都不合适作为集显融入到处理器处理器中。毕竟晶体管数量太多，功耗、发热量不好控制，如果还要用产量很低的HBM 2显存，这几乎不靠谱。     不过，在此前的Intel Technology and Mandufacturing Day技术会议上，Intel曾公开了MCM模块化的规划方案，其中处理器核心和GPU为10nm，I/O和通讯模块用14nm，其他IP用22nm。同时，这个方案可能也为集成Vega的天然搭档HBM 2显存做了考虑。 也就是说，可能Intel早就在准备了！自家的处理器核心与AMD GPU核心可以通过MCM多核心封装方式集成到同一块基板上，而且不一样模块还可以运用不一样的工艺制造，既方便又降低了成本，但这种规划显然更加适合手机SoC上运用。  不过，Intel的处理器直接集成AMD Vega GPU核心这种模式看起来还是非常魔性的，要说用到了AMD部分GPU专利技术，或者是Vega核心的一些重要特点还是有可能的。 大家觉得Intel 处理器集成AMD Vega GPU核心有没有可能性呢？ |
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