全球芯片代工厂商瞄准中国市场，中国致力于获得尖端芯片制造技术

2023-5-6 09:24| 发布者: 开心| 查看: 10| 评论: 0

阅读字号:

摘要: 图1、芯片是众多使用的核心　　根据市场研究公司IC Insights的数据，估计全球纯粹芯片代工厂在中国2017年的销售额将占到的13％，高于去年的12％，这个增长得益于中国的无 ...

图1、芯片是众多使用的核心
　　根据市场研究公司IC Insights的数据，估计全球纯粹芯片代工厂在中国2017年的销售额将占到的13％，高于去年的12％，这个增长得益于中国的无晶圆厂的半导体业务在连续加速增长。
　　根据IC Insights的说法，中国纯粹的代工销售额在2017年估计将达到70亿美元，比2016年增长了16％。该研究公司指出，中国的增长率是全球纯芯片代工销售额的整体增长率的两倍以上。

图2、全球芯片代工厂商瞄准中国市场
　　IC Insights表示：估计台积电（TSMC）将占中国纯foundry（代工）销售市场的46％，销售额约32亿美元，比2016年增长了10％。
　　IC Insights指出，大多数纯粹的芯片代工厂 - 包括台积电（TSMC），GlobalFoundries，联电（UMC），Powerchip和TowerJazz都计划在未来几年内重新选址或者扩大中国大陆的IC生产。 IC Insights表示，在中国大部分晶圆厂估计将于今年年底或者明年开始生产。

图3、Skyworks LTE和Wi-Fi器件用于中兴通讯的互联汽车搞定方案中
　　与此同时中国正在努力扩大国内半导体生产业务，计划在未来十年投资超过1600亿美元。但IC Insights同时指出，中国企业越来越难以获得尖端的制造技术。“IC Insights说：”因此，许多中国IC公司和政府机构已经与全球芯片foundry（代工）公司结成合资企业或合作伙伴关系，以便获得领先的制造技术。 “通过合作伙伴关系，中国企业可以通过运用一流的制造技术来获得生产能力，为中国自己的芯片foundry（代工）厂提供连续的市场份额和收入来源。”

图4、全球主要芯片代工厂商在中国的销售情况
　　IC Insights引用的这些合作伙伴关系的例子包括：
联电（UMC）与福建金华集团公司合作，搭建由联电（UMC）开发的32nm工艺技术制造DRAM的300mm晶圆厂;
GlobalFoundries于今年1季度与成都政府合作，开始建造一座300mm的晶圆厂，该晶圆厂将从2018年初开始运用主流的130nm和180nm工艺来制造IC。
台积电（TSMC ）在中国南京开始一座整体拥有的30亿美元的晶圆厂的建设，该晶圆厂将在明年下半年起开始运用16nm技术来制造IC;
TowerJazz与塔科马半导体（Tacoma Semiconductor）签署了在南京建造一座200mm晶圆厂的协议。

路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋

收藏分享邀请

		自动登录	找回密码
密码			请使用中文注册

全球芯片代工厂商瞄准中国市场，中国致力于获得尖端芯片制造技术

最新评论

相关分类