有不少加装固态硬盘的朋友发现电脑处理器温度比过去高了不少，储存极客曾在过去的文章中对此进行过相关分析：主要与固态硬盘解除了硬盘IO瓶颈，让程序执行速度更快，短期内增加了处理器发热量。 除了理论解释之外，储存极客通过热成像仪发现，不一样固态硬盘自身的发热量不一样也非常显著，在笔记本电脑恶劣的散热条件下的确有可能引发整机温度的暴涨。  固态硬盘内部有多热？储存极客拆掉外壳，让固态硬盘连续写入3分钟，再通过FLIR热成像仪分析。先来看一块迷你PCB板的固态硬盘，身板不大，火力不小！主控温度达到65.2度，闪存位置发热同样显著。而这块固态硬盘甚至没有在外壳和主控之间配置导热垫，这意味着运用中积热情况会十分显著，实际温度还会更高。  迷你PCB的固态硬盘温度高，那换大板PCB是不是就能搞定问题呢？实际上也不是这样，储存极客测验的第二块固态硬盘工作时主控温度甚至高达80度以上，已经威胁到闪存的寿命（正常闪存工作温度是0~70度）。  是不是所有固态硬盘发热都这么恐怖呢，当然不是这样，在储存极客测验第三块固态硬盘——ToshibaQ200时就发现，满载工作时它的主控温度仅有55度左右，是三块固态硬盘当中最清凉的。  温度与发热量及传导效率都有关，一方面先进制程可以降低发热，另外一方面必要的导热垫和金属外壳都能将热量快速散发出去，降低工作温度。  以ToshibaQ200为例，它的金属外壳表面有大量细微凸起，虽然外观上不如镜面漂亮，但无疑大大提升了散热能力。  拆开ToshibaQ200的外壳可以看到，四颗闪存颗粒以及主控芯片都贴有导热垫，通过导热垫将热量高效传导至金属外壳上，并进一步散发到外界。  正是因为导热垫的高效传导，在我拆掉导热垫之前，这块固态硬盘此前运用中所经历过的最高温度也仅有44摄氏度，拆掉导热垫后这一记录升高到55度，不过依然是三块固态硬盘中发热控制最好的。  现在有一些固态硬盘把能自动降速限温当成卖点，实际上不用限速才是最好。运用MLC闪存的ToshibaQ200除了温度低，在性能方面同样居于领先地位，这样的跑分与TLC闪存通过SLC缓存得来的成绩相比要实在的多。  |
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