提到英特尔，大家首先想到的肯定都是多年来占据市场主流地位的处理器（中央处理器）产品线——从“奔腾”到“酷睿”，从单核、双核到如今即将发售的28核56线程旗舰Core i9-7980XE……可以说，英特尔把持顶级计算平台，已经有好多年历史了。 当然，稍微了解行业“内幕”的朋友就知道，英特尔处理器能够这么多年保持性能领先，依靠的“本钱”其实是他们超前行业至少一代的半导体制程（制造工艺）。以前，Intel一直将自家工艺看作“不传之秘”，并以数量众多的自有半导体工厂作为骄傲的资本。 然而，在上周末，英特尔在北京召开了“英特尔精尖制造日” 活动，宣告了一个让业界震惊的消息：英特尔要开放自家的工厂和制程技术，为其他无工厂半导体公司提供代工业务——换句话说，台积电和三星害怕的事情终于变成了现实。  为什么台积电和三星会害怕？这就要追溯到一年多以前了：在2016年7月14日，台积电的一场季度新闻发布会上，有分析师当场质疑台积电规划中的7nm工艺，要求台积电公布其与英特尔10nm工艺的性能对比，结果遭到拒绝。事后，即有媒体揭露，台积电之所以“露怯”，原因在于他们的制程命名方式存在“夸大”。 此事得到了高通首席技术官葛罗布(Matt Grob)的证实，用他的原话说就是“这些晶圆代工业者都想办法把数字弄得愈小愈好”，而且不只台积电，三星与格罗方德（原AMD旗下半导体工厂，现AMD主要代工厂）的工艺数字都存在不一样程度的“水分”。  如此一来，实际上台积电、三星的所谓14nm、16nm乃至“最新的”10nm制程，其实际性能和发热表现都没有他们看起来那么美好。据一位来自联发科的内部人士透露，在联发科内部有一套换算方式：台积电的16nm（性能）等于英特尔的20nm、10nm等于英特尔的12nm，未来的7nm也许能比英特尔的10nm好一点点…… 一言以蔽之，台积电和三星等代工厂在制程“数字”上的谎言欺骗了高通、联发科等客户，这当然令他们感到非常不爽。但过去英特尔并没有进军代工行业的时候，高通们也只能是敢怒不敢言——毕竟产能还得靠代工厂来保证，谁也不能直接得罪这些“大爷”。  但是现在情况就不一样了：英特尔不仅大举进军半导体代工业务，而且一次性拿出了从10nm、14nm到22nm，囊括中高低端的所有搞定方案。根据英特尔的现场数据，同为10nm制程，英特尔的10nm比起竞争对手的“所谓10nm”全面领先，最终晶体管密度直接高了一倍。如果还要再加上一点好处的话，那就是英特尔早已在国内的成都、大连建厂布局——国内企业运用英特尔的代工服务，甚至还能省下一笔跨境物流成本……  在本次活动中，英特尔邀请在中国的大客户展讯“现身说法”：展讯利用英特尔14nm 3D FinFET制程，年底之前就能做出比iPhone X上更超前的3D人脸识别技术模块；号称“连iPhone 11的技术都已经做出来了”。而Intel的先进制程能做到的还有很多——早在去年，Cadence Design Systems（铿腾电子）就宣告它们基于英特尔14nm++制程的系统规划和功能验证工具已经通过认证，而验证芯片竟然是移动GPU PowerVR GT7200，地点是某个代工厂。 这意味着什么呢？很简单——那就是未来我们将会看到由英特尔“生产”的手机SoC重归市场，而它们的性能或许相当“炸裂”。当然啦，其他的许大多导体器件，比如指纹模块、摄像头CMOS、闪存、低功耗物联网模块……其实都可以从新先进制程中得到好处。  也许不久之后，我们就能看到“Intel inside”或者“Build by Intel”的手机或其他消费电子产品——到了那时候，害怕的是三星、台积电、还有国内一众不思进取的小厂，高兴的则是电子企业和广大的消费者，何乐而不为呢？ |
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