深扒华为麒麟970芯片规划：说它当今最强10nm手机处理器并不夸张

2023-5-6 09:12| 发布者: 开心| 查看: 143| 评论: 0

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摘要: 　　昨日在北京，华为在中国发布了麒麟970芯片，虽然有着自主首颗10nm SoC、全球首款移动AI计算平台、首发商用Mali G72 GPU（MP12、700MHz+）、全球首个商用的Cat.18 LTE ...

　　昨日在北京，华为在中国发布了麒麟970芯片，虽然有着自主首颗10nm SoC、全球首款移动AI计算平台、首发商用Mali G72 GPU（MP12、700MHz+）、全球首个商用的Cat.18 LTE基带等一系列光环加身，但华为却是罕见低调，似乎在暗示“强者用实力说话”。

　　那么作为又一颗10nm工艺的旗舰级产品，其肌肉到底硬不硬呢？

　　此前，笔者在谈到麒麟970时提到一个看法，它集成的55亿颗晶体管数量是骁龙835的1.77倍、是A11（43亿颗）的1.28倍，代表华为的芯片规划能力顶尖。

　　但也引来不少争议，有质疑华为牺牲芯片面积而狂堆晶体管，“胜之不武”。

　　恰逢TechInsights更新了对苹果A11的分析，其芯片封装为89.23mm2，事情一下变得明朗起来，那我们就来对比一下晶体管密度。

　　麒麟970的100平方毫米来自柏林发布会的官方Spec宣传单，骁龙835的数据来自公开资料。

　　麒麟970的5500万颗/平方毫米不仅超越了苹果A11，更是两倍碾压骁龙835。虽说不能直接和性能划等号，但足以证明华为麒麟团队对台积电10nm工艺的超强把控和超一流的芯片规划能力。

　　看到这里，才部分体会余承东说麒麟970比Intel处理器还要复杂（当然笔者依然不一样意）的用意。

　　当然，最后还要强调两点——