本来计划直接扩容128G,后来因为一些原因,128G未成功,扩容成64G,后面会说明扩容128G不成功的原因。 首先拆解: 将螺丝按照对应位置摆好 拆下主板的前框 三星OLED液晶屏 刚拆下主板,处理器上面有铜箔和石墨导热贴纸,忘记拍照了,借用一张网上照片 EMMC在处理器这大屏蔽罩里面,撕下处理器上的铜箔和石墨导热贴纸 背面屏蔽罩拿下来 我原机是32G的,拿下屏蔽罩后,忘记拍照了,借用一张扩容后的照片 这里提示下:要拿下处理器和EMMC上面这个屏蔽罩,不能运用大风枪吹,因为处理器、RAM和主板都是封胶的,如果整个屏蔽罩化锡了,那也就意味着处理器也可能化锡了,容易招到处理器。 正常做法是运用小风嘴,温度不要太高,沿着屏蔽罩周边一点点翘起来。 上编程器,将原来32G资料读出写入到64G片子里 这里说明下:我原来订的ToshibaEMMC5.1 128G THGBMHT0C8LBAIG,装上后开机出现MEIZU LOGO后就重新启动,能进入魅族恢复模式,但无法恢复固件。 折腾半天,以为是编程器问题,后来随便找了一个32G片子,写入正常开机,说明编程器读取资料没问题。 后来网上查找,才知道是兼容问题,最终也不确定是X10处理器不支持EMMC5.1还是MX5 flyme固件底层不支持。 上EMMC读卡器,挂载调整分区(因为原来32G的字库写到64G里,后面的32G是未分配的,系统不识别) 当时调整分区也没拍照,拿拆解的32G片子举例. 运用DiskGenius挂载字库,可以看到MX5是20个分区,第19分区就是用户分区。 运用编程器将原资料写入到64G或者更大的片子里,20分区后面会出现灰色的未分配分区。 运用GHOST备份19、20分区,然后删除后面的灰色未分配分区和19、20分区;重新分区,使最后一个分区容量为18M(格式化后为16M),剩下的可用分区就是19分区;然后运用GHOST将备份的分区分别还原回来就完成了。 最后我是换上 三星EMMC5.0 KLMCG8GEND-B031 64G字库,正常开机,都不需要刷机。 这里在说明下:MX5的flyme系统是GPT分区,如果运用EMMC读卡器直接将盘接到MBR分区的Win上是不识别分区的。 一定要将EMMC读卡器挂载到UEFI安装的GPT分区Win系统上才能正常识别字库分区。 更新EMMC测验图,速度跟之前比写入稍微快点,原来的32G字库已经挺快了。 |
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