近日联发科发布了它的P系列芯片P23/P30，让人看到了联发科谋求改变移动芯片市场不利局面的决心，身为对手的高通自然也是不能坐视不理，让联发科有机会翻身，于是加紧了中端芯片市场对联发科的围剿。 有网友曝光了高通2017年第四季度到2018年第一季度的中端产品线，骁龙625/626/630/635/638/660/670悉数登场亮相，让人应接不暇。  而联发科方面只有P23/P30两款产品应对，看来联发科想翻身的难度很大。  同时他还曝光了高通骁龙670的产品参数，它将于2018年第一季度量产，采用SAMSUNG10nmLPP工艺，处理器架构位2x Kryo 360核心+6x Kryo 低功耗核心(他揣测魔改A75+55?)  GPU升级到Adreno 6系，比660提升1/4以上。用了ARM的DynamIQ技术，大小核心任意搭配工作。 从骁龙670的参数看，联发科的X30也未必是对手，明年的联发科还是得继续被高通死死的压制了。 |
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