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扒一扒闪存的发明与发展，居然还有这样的历史

2023-5-6 08:31| 发布者: 开心| 查看: 7| 评论: 0

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摘要: 　　不管是手机、优盘还是你们此时此刻正在刷的朋友圈、头条、微博的服务器，都离不开闪存存储。　　大家都知道闪存盘（优盘）是中国企业发明的，而鲜有人知的是闪存却是 ...

　　不管是手机、优盘还是你们此时此刻正在刷的朋友圈、头条、微博的服务器，都离不开闪存存储。

　　大家都知道闪存盘（优盘）是中国企业发明的，而鲜有人知的是闪存却是由在东芝公司工作的Fujio Masuoka首先提出，这位淡泊名利的老先生还是日本东北大学的教授。

　　自1992年第一座工厂拔地而起、1995年第二工厂、2004年第三工厂、2007年第四工厂、2011年第五工厂，东芝一直将闪存制造放在日本四日市进行。

　　早在2007东芝就首次提出了3D闪存方向，尽管首先将其推向市场的是三星，这并不妨碍东芝在闪存技术研究中的领先：今年6月东芝率先宣告了96层3D闪存技术。

　　结合96层堆叠以及同样由东芝率先提出的QLC技术，2年内单个闪存芯片容量将达到创纪录的768Gb，如果使用16Die封装，单个闪存颗粒可提供1.5TB存储容量。还停留在单碟1T水平的机械硬盘们该颤抖了。

　　现在东芝共有2个工厂正在生产3D闪存，分别是2016年落成的Fab 2新厂区与2011年落成并经过技术改造的Fab 5。

　　而更新的Fab 6工厂已经在建设当中，预计明年夏天完成第一阶段施工，届时将以3D闪存作为唯一产品。东芝计划将未来3D闪存所占比重提升到90%以上。

　　三星最早将3D闪存应用到固态硬盘当中，并以V-NAND的商品名命名自己的3D闪存产品。东芝的3D闪存其实也早已问世，只是主要提供给iPhone制造iPhone和iPad。东芝也为自家的3D闪存注册了BiCS商标。至于另外一家闪存原厂的IMFT（Intel与美光合资），他们的3D XPoint其实是另外一种技术，和3D闪存反而没有什么关系。

　　固态硬盘界一直有一个笑谈：三星负责做宣传，美光负责摊大饼。三星来自面子功夫厉害的韩国，因为肯在宣传上下大本钱，三星的产品往往是用户最为耳熟能详的同时也是最贵的。美光来自工业强国美国，善于拉低价位摊大饼但性能和售后居于闪存三大家中的末位。东芝来自日本，自身带有执着的匠人精神，却和其他索尼等日企一样只依靠粉丝传播口碑。