台积电加速5nm工艺明年iPhone A14可赶上

2023-5-6 08:18| 发布者: 开心| 查看: 33| 评论: 0

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摘要: 2019 年半导体的整体需要可能呈下降趋势，但由于 5G 设备的销售，高端处理器的需要会增加，关键芯片制造商台积电正为此做准备，计划将 5nm 芯片制作进程提前。根据该公司 ...

2019 年半导体的整体需要可能呈下降趋势，但由于 5G 设备的销售，高端处理器的需要会增加，关键芯片制造商台积电正为此做准备，计划将 5nm 芯片制作进程提前。根据该公司最新季度收益会议（通过 DigiTimes ）发布消息，台积电新的 5nm 芯片制造工艺将于 2020 年上半年开始批量生产，这样首批 5nm 芯片能够在明年的此时上市，赶上 5G iPhone 等高端手机的集中上市期。

台积电去年开始大规模制造 7nm 芯片，其中苹果 A12 Bionic 处理器展现了 7nm 工艺在性能上全面提升。据悉，2019 年 iPhone 和 iPad 内部的 A13 处理器会采用台积电第二代 7nm 芯片，在现有 7nm 工艺基础上进行大幅升级。到明年，处理器芯片制作工艺全面转向 5nm 级别，到 2022 年将拥抱 3nm 技术。

转向 5nm 技术可以实现比前代工艺更精密体积更小的芯片产品，同时可以提供更高的处理能力，满足芯片规划人员更高的需要。5nm 工艺估计将使以前适用于智能手机的处理器能够缩小并适用于 AR 眼镜和耳机等可穿戴设备，同时运用更小的电池来提供以前无法实现的体验。它还将使明年的 5G 设备能够在运行温度更低，能耗更低的情况下，提供与当今型号相同或更优的功率。

当然，台积电并不是将其所有生产线都从新的 7nm 工艺转移到更先进的 5nm 技术，而是首先扩大 7nm 容量以满足不断增长的需要（特别是来自 5G 无线设备的制造商的需要）。公司首席财务官 Lora Ho 估计 5G 智能手机和基站制造商的需要强劲，但不够以完全抵消对较旧的大型 5G 前部件的需要放缓。在一个芯片生产延迟就会导致灾难性后果的产业，台积电正凭借其工艺进步依旧保持着显着优势。