OPPO R11拆解，摄像头供应商揭晓

2023-5-6 07:56| 发布者: 开心| 查看: 95| 评论: 0

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摘要: 　　OPPO R11搭载高通骁龙660八核处理器,运行于Android 7.1操作系统，配备5.5英寸1080P（1920x1080）的AMOLED屏幕，4GB运行内存。采用双Nano-SIM卡槽规划，支持最高128GB ...

　　OPPO R11搭载高通骁龙660八核处理器,运行于Android 7.1操作系统，配备5.5英寸1080P（1920x1080）的AMOLED屏幕，4GB运行内存。采用双Nano-SIM卡槽规划，支持最高128GB扩展储存。内置3000mAh锂聚合物电池，前置2000万像素摄像头，后置1600万像素+2000万像素摄像头，支持指纹识别技术。

　　手机后盖上的天线经过新的规划显得其更隐蔽，且机身两侧较薄，提升握持手感。不过后置摄像头杰出较为显著，杰出高度约为1.13mm。

　　后盖通过两颗六角螺丝和卡扣与内支撑固定，卡扣固定较为牢固，后盖与内支撑连接缝隙处贴有一圈泡棉胶。

　　手机内部部件大多运用十字螺丝固定，BTB接口都有泡棉保护，主板上的BTB接口还盖有金属盖保护。

　　电池通过透明胶纸和双面胶固定，易于拆解和更换。

　　屏幕通过加热将其从内支撑上取下，指纹识别技术按键通过硅胶固定在保护玻璃上，按键不可按压。

　　去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。
　　主板正面主要IC（下图）:
　　红色-Qualcomm-SDR660-无线收发芯片
　　黄色-Sensortek-STK3210-光线距离传感器芯片
　　蓝色-NXP-TFA9890A-音频芯片
　　绿色-Qualcomm-SDM660-八核处理器
　　青色-Samsung-KMDH6001DM-4GB内存+64GB闪存芯片

主板背面主要IC（下图）:
　　红色-Qualcomm-WCN3990-无线WiFi/蓝牙芯片
　　橙色-Qualcomm-PM660A-电源管理芯片
　　黄色-Qualcomm-PM660-电源管理芯片
　　绿色-STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度/陀螺仪芯片
　　青色-麦克风
　　蓝色-Skyworks-SKY77643-31-功率放大器芯片
　　紫色-Skyworks-SKY77916-21-无线收发前端芯片

　　前置摄像头CMOS Sensor型号为S5K2T7SP，厂商为Samsung，5片式镜头。

　　S5K2T7SP（20MP）CMOS Sensor Die Photo，虚线框区域为CMOS Sensor，尺寸为1/2.7”。

　　后置双摄像头模组厂商均为Sunny，而CMOS Sensor运用的则是Sony的IMX398（16MP）和IMX350（20MP），摄像头支持2倍光学变焦。

　　IMX350（20MP） CMOS Sensor Die Photo，虚线框区域为CMOS Sensor，尺寸为1/2.8”。

　　IMX398（16MP）CMOS Sensor Die Photo，虚线框区域为CMOS Sensor，尺寸为1/2.8”。

　　机身主板上的BTB接口都加有金属盖保护，且接口上还贴有泡棉保护。

　　后盖上的侧键通过橡胶片卡住固定其位置。

　　扬声器处规划有两个隔音材料，提升外放音质效果。

　　指纹识别技术模块分为金属保护环、指纹识别技术传感器和软板三个模块，指纹识别技术通过白胶固定在金属保护环内，加热即可将其取出。

　　主板上运用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片运用信息见下表：

Brand Name
Part Number
Description
Logic
Qualcomm
SDM660
Baseband Processor, Octa-core (4x2.2 GHz Kryo 260 & 4x1.8 GHz Kryo 260), Adreno 512 GPU, 14nm FinFET process
Memory
Samsung
KMDH6001DM
64GB ROM+4GB RAM
PM
Qualcomm
PM660A
PMIC
PM
Qualcomm
PM660
PMIC
RF
Qualcomm
WCN3990
Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio
RF
Skyworks
SKY77643-31
SkyLiTE Multi mode Multi band Power Amplifier Module
RF
Skyworks
SKY77916-21
Tx-Rx Front-End Module For Quad-Band GSM / GPRS / EDGE W/ 14 Linear TRx Switch Ports, Dual-Band TD-SCDMA, And TDD LTE Band 39
RF
Qualcomm
SDR660
RF Transceiver
RF
AVAGO
MFI706RF Antenna Switch
MEMS
Sensortek
STK3210
ALS/Proximity Sensor
MEMS
Unknown
Unknown
Microphone
MEMS
Unknown
Unknown
3-Axis Compass?
MEMS
STMicroelectronics
LSM6DS3
6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

　　总结：
　　手机处理器芯片采用高通骁龙660方案，主板上运用了两颗电源管理芯片，手机支持VOOC闪充技术（5V 4A）；手机的外壳将两侧规划较薄，提升握持手感，后盖上的天线也重新规划，更加美观，另外配备四种颜色可选，前后2000万摄像头，有硬件 HDR 与 EIS 视频防抖算法；不过该手机不支持NFC功能，蓝牙方面也不是最新的蓝牙5.0，而是蓝牙4.2，手机也不支持防水。

　　产品技术分析服务：
　　一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。
　　二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

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