iPhone基带升级要实现双卡双待不远了吗？

2023-5-6 07:49| 发布者: 开心| 查看: 97| 评论: 0

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摘要: 　　据外媒报道称，苹果公司将在 2018 年推出的下一代 iPhone 机型上采用英特尔的 XMM 7560 和高通的 Snapdragon X20 调制解调器，从而实现更快的 LTE 传输速度。这两款 ...

　　据外媒报道称，苹果公司将在 2018 年推出的下一代 iPhone 机型上采用英特尔的 XMM 7560 和高通的 Snapdragon X20 调制解调器，从而实现更快的 LTE 传输速度。这两款新芯片都支持 4x4 MIMO 技术，相比之下，最新款的 iPhone 机型只有 2x2 MIMO，这让他相信 LTE 的传输速度将在 2018 年的 iPhone 上获得显著增长。

　　根据KGI 证券分析师郭明池预测，英特尔明年将为苹果提供 70% 到 80% 以上的基带芯片。2018年的 iPhone 机型将采用 SIM 卡双卡双待(DSDS)功能，支持 LTE + LTE 连接，这将使得两个 SIM 卡可以同时运用一组芯片同时激活。现在还不清楚新款 iPhone手机是否会有双 SIM 卡插槽，或者 SIM 卡是否会嵌入到该设备中。