| 魅蓝E2搭载16nm制程的联发科Helio P20八核处理器,运行Flyme 6操作系统,配备5.5英寸、1920x1080辨别率的TFT屏幕,3GB运行内存,32GB闪存。采用双Nano-SIM卡槽规划,支持最大128GB扩展储存。内置3300mAh锂聚合物电池,前置800万像素摄像头,后置1300万像素摄像头。 魅蓝E2采用4-LED流水式闪光灯规划,4颗闪光灯和天线条集成为一体。 魅蓝E2拆解 魅蓝E2采用金属卡托,支持放置两张Nano-SIM卡或1张Nano-SIM卡+Micro SD卡。 魅蓝E2采用一体化机身,后盖通过螺丝和卡扣固定,手机内部部件基本都固定在内支撑模块上。主板上贴有防水和防拆标签。 魅蓝E2拆解 侧键通过金属支架支撑并固定在后盖上。 魅蓝E2拆解 主板和扬声器通过螺丝固定。前后摄像头通过导电布固定在屏蔽罩上。 魅蓝E2拆解 魅蓝E2拆解 取下副板、连接主副板排线、侧键软板、听筒和射频同轴线。 魅蓝E2拆解 副板上集成麦克风、振动器、耳机插孔和USB接口。 魅蓝E2拆解 电池采用易拉胶+双面胶固定,拆解过程中容易导致电池变形。 魅蓝E2拆解 去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。 主板正面主要IC: 红色:Skyworks-功率放大器 黄色:MEDIATEK-MT6757V-Helio P20八核处理器 绿色:Samsung-KMDX10018M-3GB内存+32GB闪存 蓝色:光线距离传感器 魅蓝E2拆解主板背面主要IC: 红色:MEDIATEK-MT6351DV-电源管理芯片 黄色:MEDIATEK-MT6311DP-电源管理芯片 绿色:MEDIATEK- MT6625LN-Wi-Fi,Bluetooth,GPS,FM 蓝色:InvenSense- ICM-20608 -加速度传感器+陀螺仪 紫色:MEDIATEK-MT6176V-射频收发器 白色:AIROHA-AP6712-前端模块 魅蓝E2拆解主板上运用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片运用信息见下表: 二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析。产品技术分析服务: 总结: 整机采用3种共17颗螺丝固定,内部采用主板-电池-副板的三段式规划,运用螺丝和胶固定在内支撑模块上。内支撑模块上贴有FPC天线。Functional Area Brand NamePart NumberPkg DescriptionLogicMEDIATEKMT6757VHelio P20 8-Core ARM Cortex-A53 64-bit Application Processor and Baseband ProcessorMemorySamsungKMDX10018MeMCP 24Gb LPDDR3 DRAM and 256Gb FlashPMMEDIATEKMT6351DVPower ManagementPMMEDIATEKMT6311DP Power ManagementRF SkyworksUnknownPower AmplifierRFMEDIATEKMT6625LNWi-Fi,Bluetooth,GPS,FMRFMEDIATEKMT6176VRF TransceiverRFAIROHAAP6712Front-End SolutionSensorUnknownUnknownALS/Proximity SensorSensorInvenSenseICM-206086-Axis (Gyroscope+Accelerometer) |
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