今天是iPhone 8首发的日子，和以往相比这次异常冷清，今早7：30分，香港知名购物中心希慎广场（Hysan Place）的Apple Store直营店门口，仅有3人排队，北京西单大悦城Apple Store迎来了首批苹果的忠实粉丝，不过只有6人，果粉陆续手拿iPhone8离开，冷清至极让人咂舌。 相比于往年的iPhone手机，今年的iPhone 8/8 Plus主要升级了背部玻璃材质、新1200万像素CMOS、加入快充技术和无线充电、更强大的A11处理器。  近年来苹果和高通一直就专利问题打官司，因此在上一代iPhone手机 7上采用了英特尔和高通基带混用的方式试图摆脱对于高通独家的依赖。但不可否认的是高通基带领先于同时期的英特尔基带，苹果为了保证体验效果一致，将高通基带网络速率做了限制以达成一致，消费者对于这种阉割式体验还是有或多或少的不舒服。 在今天iPhone 8首发的日子里，iFixit也对它进行了拆解，iFixit确认了iPhone 8的内存和基带型号，具体规格自然也就相应的揭晓了。  从拆解图来看，iPhone 8采用的是来自SK Hynix的LPDDR4内存，编号为H9HKNNNBRMMUUR，容量2GB。 所以，最早GeeKbench数据库识别的3GB内存是错误的，iPhone 8这次配备的确认是2GB内存，和iPhone 7的内存容量一致。 基带这次可以说是很大的惊喜，iFixit发现这次苹果为iPhone 8配备的是高通 MDM9656基带芯片，也就是高通X16基带，骁龙835处理器整合的就是同样的基带。 X16 LTE是此前最强的基带芯片，其理论下行速率可达1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款达到Gbps级别的基带芯片，基本上能够搞定全球所有的运营商。 这次国行采用的是令人惊喜的高通最强级别基带芯片，但不确定其他渠道的iPhone 8是否依旧与之前一样存在着混用英特尔基带问题，虽然基带技术研究能力上，英特尔还无法和高通相比。但是就现在对于消费者实际运用而言，网速600Mbps和网速1Gbps在移动设备运用中没有多大分别，因为现在的运营商网络还用不上。 |
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