iPhone和高通就因基带专利问题撕逼了很久，从iPhone7开始iPhone混用基带就可以看出来，iPhone打算降低的对高通基带芯片的依赖，而转投Intel。 iPhone的iPhone到现在已经是面世10年了一直采用外挂基带芯片的方式获得网络通许能力，而Andriod阵营的手机厂商早就已经在SOC里实现了集成基带，简化了电路板的规划。iPhone能自行规划出最强的手机SOC却不能集成基带芯片，除了没有相关通讯和射频的技术以外，最重要的原因是没有相关的通讯专利。  通讯行业经过激烈的竞争，北电破产，阿尔卡特朗讯被收购，只剩下了高通，诺基亚，爱立信，HUAWEI，中兴等几家巨头企业。他们拥有大量的通讯核心专利，其中的HUAWEI是在生产手机基带芯片，其性能不亚于高通，Intel。最次也比MTK的垃圾基带芯片强多了。 为何iPhone不选择HUAWEI的基带芯片了，或许HUAWEI能够授权给iPhone将基带芯片集成于A系列SOC中，这样就能够节省主板空间，添加新的功能芯片，或者是增大电池容量。并且能够配合HUAWEI的射频放大电路搞定iPhone信号垃圾的问题。  不采用也是有一定原因的，现在的HUAWEI的基带芯片确实不如高通基带，对于追求高性能的iPhone来说肯定不会选择的。 HUAWEI出于商业考虑基带不外售，毕竟他家的麒麟芯片也不外售。 几个巨头之间有PY交易，一起联合垄断市场。  |
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