拆机部分没什么好看的，直接来到主板环节。除边胶 边胶除干净，不然拆a8的时候会把旁边的电容电感一起带下来，或者虚焊  准备拆a8上层，刀片用的是超薄刀片  插进去了  马上下来了  A8上层也就运行内存已经拆下。继续加热，准备拆下层  准备下刀  下层也拆下来了  完美拆下，焊盘完美  用吸锡带把高温锡拖干净  这是打磨好的套件板，打磨的cpu可以不用拆上层，更加稳定。  焊盘封胶处理干净  没有CPU开机会有20到40毫安左右的电流，正常。  这就是要跟这个主板合体的cpu  开始处理打磨好的CPU，除掉上面的封胶和高温锡  放到主板上，对齐，一定要细心，手稳，眼力好，因为CPU点多而密，稍微歪一点就会导致短路  电流正常，下面联机  联机，准备刷机，看会不会出问题  开始搬基带部分了  准备装上   iphone6s系列专题贴:http://www.jdwx.cn/thread-1030947-1-1.html |
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