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TSMC又失大客户、骁龙820将由三星代工

2023-5-5 23:01| 发布者: 开心| 查看: 33| 评论: 0

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摘要:   TSMC去年称霸全球晶圆代工市场,54%的份额超过了其他公司总和,在28nm及20nm工艺上几无敌手,但在下一代工艺上TSMC正面临更多的尴尬——16nm FinFET工艺量产时间太晚 ...
      TSMC去年称霸全球晶圆代工市场,54%的份额超过了其他公司总和,在28nm及20nm工艺上几无敌手,但在下一代工艺上TSMC正面临更多的尴尬——16nm FinFET工艺量产时间太晚,大客户不断流失。垄断A8订单的TSMC很可能失去苹果这个大客户,而另一大客户高通虽然在TSMC这量产了骁龙810处理器,但20nm依然压不住骁龙810的发热和功耗,手机厂商有苦难言。这给了三星可乘之机,高通明年的旗舰处理器骁龙820将会转给三星代工,TSMC才失苹果,又失去高通了。


  高通目前的骁龙810处理器使用的是TSMC的20nm工艺,跟苹果A8是同代,但骁龙810是高频四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构,另外还要集成基带、ISP等芯片,所以苹果的A8在20nm工艺下没什么过热的问题,但骁龙810就不一样,目前上市的骁龙810机型普遍存在续航时间降低、发热增大的问题,厂商不得不降频使用,三星则直接放弃了骁龙810,改用自家的Exynos 7420处理器。
  高通现在继续新一代骁龙820处理器,与骁龙810使用公版big.LITTLE架构不同,骁龙820将改用高通自主架构核心Kyo,支持64位ARMv8指令集,将使用更先进的FinFET工艺制造。在这一点上,高通跟NVIDIA一样都留了一手,都说是FinFET工艺,但都没公布是16nm还是14nm。
  日前有知悉高通路线图及三星晶圆厂的消息人士称高通将把骁龙820处理器交给三星代工,也就是说820将使用三星的14nm FinFET工艺。从现在已经再用14nm FinFET工艺的Exynos 7420处理器的表现来看,高通改投三星之后将有助于降低旗舰处理器的功耗和发热,并提高处理器频率进而提高性能。
  虽然TSMC一直是高通最重要的代工伙伴,但在TSMC新工艺难产而且三星低价抢单的情况下,苹果的A9以及NVIDIA的部分芯片差不多确认改用三星FinFET工艺了,高通换门也没什么意外的。此外,高通把芯片代工交给三星也有助于拉拢三星,这次Galaxy S6放弃骁龙810让高通很受伤,三星的Galaxy S系列手机在过去四年给高通贡献了大约92亿美元的收入,这么一笔肥肉没了也太可惜了。

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