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修手机要有一个安静的环境,工作台上铺一张厚绝缘胶,且穿着不易产生静电的工作服,并注意每次拆机前都触摸一下地线,把人体上的静电泄放掉,防止静电损伤手机的元器件及电路,应根据各类手机的结构特点配备专用的必备小工具。另外,由于手机具有收、发信和智能功能,安装有高频电路和微处理电路等,所以还需要有选择性地配备一些测试仪器,准备一个有多个抽屉的元器件架,可以分门别类地放置相应的配件,最好配有带放大镜的台灯,以便观察主板上的小元器件等。
由于手机的线路很精细,修手机比修电视要细心得多,设备方面要求也较严格。常用的有热风枪、防静电烙铁、示波器、频率计、编程器等。
下面结合实际,对手机维修中常用的仪器、工具加以介绍。
一、必备的工具
1.热风枪
焊接技术是修手机的一项基本功。修手机必须先从焊接学起,学好了焊接,再学理论,否则最好不要动手。理论再好,不会焊还是不行。由于手机电路板基本上都是采用BGA和贴片集成电路等元器件,所以一定要掌握BGA和贴片集成电路等元器件的焊接技术,要焊接好BGA和手机贴片集成电路,必须借助热风枪和防静电烙铁等工具。
常用的热风怆主要用于拆、焊贴片集成电路、塑料排插、BGA芯片等元件。
由于手机元件大都采用表面贴片安装,这种贴片元件需要用热风枪才能方便地取下,热风枪的主要部件是电热丝和气泵,有温度调节和风力调节旋钮。使用热风枪的方法比较多,也比较麻烦,如果是吹排线,风力调到3,热量调到200℃~250℃即可,注意不能调高了,若温度过高排线会膨胀,排线座也会变形;如果植焊IC时,风力调到3,热量调到280℃~300℃;如果吹焊IC时,风力可以涸到3~3.5之间,热量调到300℃~320℃之间即可。对于风枪的专用拆焊喷嘴,可根据具体维修选用不同型号。
使用热风枪时应注意以下几点:
(1)根据所焊元件的大小,选择不同的喷嘴。
(2)正确调节温度和风力调节旋钮,使温度和风力适当,如吹焊电阻、电容、晶体管等小元件时,温度一般调到2~3挡,风速调到1~2挡;吹焊集成电路时,温度一般调到3~5挡,风速调到2~3挡。由于热风枪品牌众多,拆焊的元器件耐热情况也备不相同,所以热风枪的温度和风速的调节可根据个人习惯,并视具体情况而定。
(3)应将喷嘴对准所拆元件,等焊锡熔化后再用镊子取下元件。
2.电烙铁
用于焊接和拆卸元件,电烙铁的功率要求在25W以下。电烙铁的功率不宜过大,温度不宜过高,外壳应接地,有条件时最好选用防静电、可调节温度的电烙铁。
3.超声波清洗器
主要用于清洗手机内部及印刷电路板上的脏物。手机受潮或落水被腐蚀后,通常都要放入超声波清洗器中,用天那水清洗。
4.放大镜
由于手机元件很小,管脚很密,一般需在放大镜下才能看清楚,维修中通常选用带灯放大镜。
5.螺丝刀
修理手机时,打开机壳需要用螺丝刀(有的手机外壳是暗扣,不用螺丝刀)。手机上采用的大多是内六角螺丝钉;不同的手机有不同的规格,一般有T5、T6、T7、T8等几种,有些机型还装有特殊的螺丝钉,需要用专用的螺丝刀。另外,还需要准备一些小一字形、小梅花螺丝刀。在选配这类工具时,可选用A、B配套的,它几乎包括了所有手机的开壳工具。
在拆开机壳时,要根据机壳上固定螺丝钉的种类和规格选用合适的螺丝刀。如果选用不适当,就可能把螺丝钉的槽拧平,产生打滑现象。
另外,还需配备镊子(直、弯)、钳子(斜口钳、尖端钳)、拆机专用工具、刻刀、刮刀、胶柄刷、木柄刷等。
6.助焊剂手机焊接通常需要使用助焊剂,以避免出现虚焊或毛刺现象。一般低档的焊膏腐蚀性较强,不能用于手机维修。松香水虽很实用(用天那水和松香配置),且价格便宜,但焊后需要清洗。
7. 洗板水手机的使用环境较恶劣,易受潮、进尘,甚至进水霉变,特别是焊接时使用了非免洗助焊剂,遇此情况必须先对手机进行清洗。
对印制电路板要使用洗板水进行清洗,若没有洗板水也可使用乙烷、天那水进行清洗。
注意:清洗前应先拆下显示屏、机壳、诂筒、振铃等有机材料
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