一 电源电压 file:///C:/DOCUME~1/ADMINI~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image001.gifAC进来的电压经平波电抗器L1 L2至T1,在其次级分两组输出,一路由AB输出经D7-D10整流后产生19V电压供整机工作。另一路经D51-D54整流后产生12V供风扇工作。同时12V经Q53产生5V电压供CPU工作及整机的基准比较电压。 二 锅具检知电路 通过R44对地取样经C61滤波U2放大后经VR1后至CPU(8)脚进行有无锅具的判断。U2 (12)脚起箝位作用,当CT信号高于5V时,U2(14)脚输出低电平,D58导通,从而拉低PWM信号,其目的是防止小物加热现象。 三 AC过高/低判断电路 当AC电压过高时,19V经ZD55使Q58导通,其集电极为低电平,进而拉低5V来保护整机 四 CPU外围元件电路 CPU(1)脚产生SB信号,由U2(1)脚输出。当NTC温度过高时,AN1处电压减小,此时SB信号将随U2(3)脚电压的变小而被夹断,同时CPU将做出相应动作。CPU的(2) (3) (4) (6)(15) (16) (17) (18)脚接控制显示电路。CPU(5)脚输出蜂鸣器驱动信号和风扇驱动信号。CPU(7)脚接温度检测信号AN1。CPU(8)脚接锅具检知电路。CPU(9)脚接地。CPU(10)脚输出脉宽调制信号PWM。CPU(11)脚接复位电路保证CPU能正常工作。CPU(12)脚接供电电压5V。CPU(13)(14)脚接晶振。 五 主控回路电路 市电220V经BD1和线圈后至IGBT的集电极形成300V的直流高压。当IGBT导通时,线圈两端电压上正下负,同时产生一个垂直于锅具方向的磁场。当IGBT截止时,线圈两端电压下正上负,同时C3电容放电形成LC振荡回路,同时垂直于锅具方向的磁场反向,这样在垂直于磁场方向便会产生电流,由于的流动具有热效应,进而形成涡流。U3A为高压回授部分,其主要作用是保证IGBT的导通截止与LC谐振回路协调工作。U3B为高压保护部分。当IGBT集电极电压过高时,U3(6)脚高于U3 (7)脚, U3 (1)脚输出低电平,进而U4 (7)(9)脚输出低电平, U4(1)(14)脚也输出低电平,进而使Q3截止,无VD信号输出。 VD信号产生电路:当SB信号为高电平时,Q10导通,其集电极为低电平,D1 D2打开,19V经过R25对C11充电,U3C(9)脚高于(8)脚,(14)脚输出高电平,Q5导通Q3截止,无VD信号输出。当SB信号为低电平时,Q10截止, D1 D2截止,C11放电,U3C(9)脚低于(8)脚,(14)脚输出低电平,Q5截止,19V经R26至Q3基极,Q3导通,有VD信号输出。 六 电流侦测电路 R19对地取样经Q1放大 C10耦合至U3D(10)脚,同时VD的反馈信号经U4(10)脚,Q2放大后至U3D(10)脚与电流侦测信号复合,同时19V经R32 R11分压后至U3D(11)脚与(10)脚比较后由(13)脚输出与PWM信号相复合来控制VD信号的输出。
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