TH-103PF10CK CL对静电灵敏设备 (ES) 的静电放电保护(ESD)

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                                                                   TH-103PF10CK/CL
2  对静电灵敏设备 (ES) 的静电放电保护(ESD)
一些半导体（固态）装置很容易遭静电损坏。这些组件通常被称为静电灵敏装置（ES）。典型的 ES 装置有集成电路和一些场效应晶体
管以及半导体 “芯片”组件。以下方法通常被用来减少由于静电放电 （ESD）所产生的组件损坏。
  1. 处理任何半导体组件或是配备有半导体组件的设备之前，应立即接地 （已知） ，除静电。或者戴上市场上出售的抗静电放电腕
   带，但是在待检设备通电之前应将其拿掉，以免遭受电击。
  2. 在移动配有静电灵敏装置的电器组件之后，要将该组件放置于导体表面上 （如铝箔），以防组件静电电荷的产生或辐射。
  3. 只采用一块接地端烙铁来联结或断开静电灵敏装置。
  4. 只采用抗静电联结移动装置。一些不属于“抗静电（静电放电保护）”范围的联结移动装置会产生足以损坏静电灵敏装置的电荷。
  5. 切勿使用类似氟利昂推进剂的化学物质。这些化学物质会产生足以损坏静电灵敏装置的电荷。
  6. 在准备立即安装之前才能拆开静电灵敏替代装置的保护性包装。 （大多数静电灵敏替代装置都是采用铅制包装，通过与传导泡
   沫、铝箔或是类似的导体材料一起造成短路）。
  7. 在拆掉静电灵敏替代装置上的铅制保护性材料之前，立刻将保护性材料与即将安装该装置的机芯或是电路组件相接触。
   注意
     确定机蕊或电路无电源，并遵守其它所有的安全措施。
  8. 当处理未包装的静电灵敏替代装置时，尽量减小身体的动作幅度。 （否则，一些无关紧要的动作如：衣服织物一起掠过或是从铺
   有地毯的地板上抬起脚，都会产生足以损坏静电灵敏装置的静电 （静电放电））。
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