松下等离子TH-103PF10CK CL 无铅焊接（PbF）方法

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TH-103PF10CK/CL
3  无铅焊接（PbF）
注：在元素周期表中，铅用 Pb表示。
在下文中，Pb 表示有铅焊接，PbF表示无铅焊接。
制造过程中使用及下文中讨论的无铅焊接皆指 (Sn+Ag+Cu)。
即：锡 （Sn），银 （Ag）和铜（Cu），但其它种类也可使用。
出于环境保护的考虑，本设备制造中使用了无铅焊接工艺。我们建议在维修和修理工作中最好使用无铅焊接，尽管有铅焊接也可使用。
使用无铅焊接工艺制造的印刷电路板背面的树叶形符号               内有 PbF 字样。
注意
• 无铅焊接的熔点比标准焊接的高。通常熔点是超过50 ~ 70°F (30 ~ 40°C)。
  请使用高温电烙铁，并将其温度设为700 ± 20°F (370 ± 10°C)。
• 在加热过度 （约 1100°F 或 600°C）时，无铅焊料可能会发生喷溅。
  如果必须使用有铅焊接，请在焊接前先全部去除焊脚或焊接区上的无铅焊料。如果做到这点有实际困难，则确保无铅焊料加热到熔
  化之后再进行有铅焊接。
• 在对双面电路板进行无铅焊接后，请检查部件侧部是否有过量焊料，否则会流到另一侧去。 （见下图）
推荐的无铅焊料
  有几种无铅焊料可供选购。本产品使用的是 Sn+Ag+Cu（锡＋银＋铜）焊料。
  但也可使用 Sn+Cu（锡＋铜）和 Sn+Zn+Bi（锡＋锌＋铋）焊料。