此芯片怎么焊？

wsf66204843 · 发表于 2013-3-11 20:59

要有植锡球和芯片一样的模具才可以在新的元件上植锡，没有专业工具是完不成BGA植锡的

13413835884 · 发表于 2013-3-11 21:28

不错{:soso_e179:}

千喜宝宝 · 发表于 2013-3-11 23:09

这个是BGA焊接，首先要练一下哦，值锡、吹焊等

gfdw · 发表于 2013-3-12 06:38

学呗什么都有开头

woxingwose · 发表于 2013-3-12 09:00

BGA芯片就不是那么好焊的了！

永兴2000 · 发表于 2013-3-12 09:17

如果是BGA的就得植锡球，你说的升压芯片应该是贴片的脚在下的那种，将芯片和电路板都加锡用热风枪吹上去就行，风枪风速小点温度320度就行！

15625 · 发表于 2013-3-12 10:04

好多朋友没有热风枪的，这样焊接也不错

lvchengjian0504 · 发表于 2013-3-12 11:17

这个也可以像BGA一样给引脚植锡，然后用风枪焊接就行了，数码相机主板好多这种芯片，修主板的师傅很多都用这个方法，数码主板小，拖焊的方法空间不够，原件密集。

sjg2801 · 发表于 2013-3-14 22:13

这也叫BGA 芯片，无语，BGA芯片是类似电脑南北桥，当然，手机芯片多是BGA , 楼主这个是QFP

angfengjun · 发表于 2013-3-15 09:08

芯片是不好焊接的

心灵之海 · 发表于 2013-3-15 10:03

不管用什么办法，能修好就是最棒的。{:soso_e179:}

成森林 · 发表于 2013-3-15 10:46

这不是球式芯片，热风枪应该可以焊的。

奇达电子 · 发表于 2013-3-16 20:25

这个风枪就可以了，要小心高温了，用好一点的烙铁。。

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