同是CPU：为何AMD有许多针脚，而英特尔却无比光滑？

当下英特尔与AMD之争愈演愈烈，这边英特尔10nm冰湖还没个确定上市的消息，那边AMD已经把7nm搞得人尽皆知了。电脑圈的朋友们对CPU界这两位大拿的产品肯定都非常了解，也会时常对比下它们的不同。当我们观察英特尔与AMD处理器外观的时候可以明显看到，为什么AMD处理器上会有一些密密麻麻的针型金属设计，而英特尔却是光滑的表面呢？

其实那些密密麻麻的针型金属设计学名为针脚，是CPU与主板连接的介质，而这种接口方式也被称为“针脚式接口”。其实这种接口方式一开始是英特尔最先设计使用的，AMD是模仿者，但后来由于折损率太高，英特尔又把这种设计阉割了，将针脚放在了主板上，但AMD不知为何一直沿用了针脚设计，从未改变。

一般我们将无针脚设计的CPU类型称为LGA封装，将有针脚设计的称为PGA封装，虽然两者的区别只是安装针脚的部位不同，前者在主板上，后者在CPU上，但相比起来还是有一些区别。

LGA封装最大的好处就是提高了CPU的抗造程度，在运输过程或玩家安装的过程中不会再轻易损坏针脚，同时也可以降低生产成本，甚至可以提高处理器的信号强度和频率。但相应的，会给与之相配的主板增加生产难度与成本，假如这种封装下针脚损坏了，就得直接更换主板。

更重要的是，LGA封装的CPU可以通过锡珠工艺直接焊接在主板上，这对于轻薄型笔记本来说几乎是必要条件，因为这样可以节省笔记本内部的构造空间，所以如今的CPU都在朝着无针脚设计的方向走，目前AMD锐龙的许多系列也都开始采取了LGA的封装方式。

很明显，LGA封装方式要在很多方面好于PGA封装，但英特尔与AMD彼此抗衡了这么多年，在许多技术设计方面都在互相学习和模仿，谁高谁低很难用一个定性的标准去判断，但不可否认的是，整个CPU市场都在朝着更好的方向去发展，摩尔定律至今仍在生效。