22nm工艺B365新主板来了！华擎发了5款

1月8日消息 英特尔于2018年12月宣布了B365芯片组，作为B360的升级版，不过采用的是22nm工艺。今日据Tom's Hardware消息，华擎在CES 2019上带来了五款新的B365主板。

这几款主板分别为B365 Phantom Gaming 4、B365M Phantom Gaming 4、B365 Pro4、B365M Pro4、B365M-ITX/ac，涵盖多种平台。

华擎B365 Phantom Gaming 4以及B365M两个板型均系列支持华擎Polychrome RGB系统，均配备两个PCIe 3.0 x16插槽、四个DIMM插槽（最高支持128GB DDR4-2666内存），支持千兆LAN连接。除了外形尺寸不一样之外，B365M比B365平台少了“XXL铝合金散热器”。

B365 Pro4内置RGB支持，配备全覆盖的M.2散热器，并有一个D-sub端口，使可连接显示器的数量最高达到3个。同时，主板配备ELNA音频电容，可以带来良好的降噪效果，甚至能“满足最挑剔的发烧友”。

B365M-ITX/ac作为ITX平台主板，去掉了RGB功能，配备2个DIMM插槽，最大支持64GB DDR4-2666内存，PCIe x16插槽缩减为一个。它可以通过DisplayPort支持多达三个显示器。

目前，华擎尚未公布这些主板的售价信息。

此前有消息称，紧接着英特尔14纳米芯片继续短缺，英特尔推出了新的B365芯片组。B365基本上是据称在22nm制造工艺和Kaby Lake平台控制器中枢（PCH）下生产的B360芯片组。

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